2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
全球經濟放緩及美中貿易摩擦持續影響MLCC市場，價格趨勢呈現緩降，供應商出貨量增但獲利受壓。下半年AI基礎建設訂單支撐需求，但整體消費仍顯疲軟，供應鏈面臨匯率與政策風險挑戰。
2025年全球伺服器市場呈現溫和成長，AI技術推動資本支出大幅增加，主要雲端服務商積極投入AI伺服器與資料中心建設，轉向新一代AI晶片與系統，法人預期AI伺服器占比提升，傳統伺服器成長受限，市場短期受貿易政策及經...
3Q25 enterprise SSD需求強勁，支撐NAND Flash產能，smartphone與PC市場平淡。現貨市場受消費需求疲弱影響交易量縮減。YMTC透過提升良率與產能擴展，產出市佔率上升，技術進步顯著，專注國產化設備與高毛利產品。
受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升...
三星本季加速高價值NAND Flash技術推進，把握AI與數據中心需求回升，企業級SSD成長顯著，帶動庫存去化。然受經濟及終端需求轉弱，預期NAND Flash市場整體復甦動能仍有限。
AI與通用伺服器訂單強勁推升enterprise SSD價格，北美與中國CSP積極採購及自製SSD策略崛起，將導致未來價格上漲空間受限，供應商議價能力下滑，市場進入產能與去化庫存博弈。
美國關稅新政影響市場預期，終端需求趨緩，3Q25合約價協商延宕。SK hynix 2Q25業績創新高，因AI與enterprise SSD帶動記憶體出貨成長，但NAND Flash價格壓力仍在。2H25庫存與需求預期趨於穩定，價格回升空間有限。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構...
Samsung因美國政策推動重啟美國新廠擴建，時程與產能增幅仍具不確定性；2奈米訂單進度受良率及客戶決策影響，未來發展仍需觀察。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
NAND Flash合約價因企業SSD需求增強持續上漲，多數細分市場庫存去化明顯；但現貨市買氣疲軟，消費市場觀望，美中政策變數高。
