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Server市場快訊 - 2025年8月7日
發佈日期
2025-08-07
更新頻率
每二周
報告格式
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
重點摘要
- 企業採購趨於保守，server ODM積極建置美國在地產線以因應風險。
- AI server出貨持續增長，NVIDIA Blackwell及AMD新平台推動市場動能。
- H20解禁利於提升Hopper平台出貨占比，推升整體市場活力。
- 主要ODM如Quanta及Foxconn保持高產能稼動率，並擴大海外產線布局。
- Foxconn在AI server特定方案占優勢，擁有多家大型CSP訂單。
- 液冷技術的滲透提升冷板供應商（如AVC）營運與產能成長，並計劃擴充新廠。
- 供應鏈與製程良率持續優化，未來成長具潛力但仍存在生產風險。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
