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HBM產業分析報告 - 2025年Q3
發佈日期
2025-07-25
更新頻率
每季
報告格式
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
重點摘要
- SK hynix南韓廠區專注於HBM產能擴張，持續進行廠房改造與產能提升
- Micron主要在台灣及新加坡拓展TSV及堆疊產能，配合美國政府政策調整產線重點
- 報告依據AI晶片出貨趨勢推估HBM市場需求，著重不同AI業者消費比例
- HBM消耗結構隨產品進化而變化，部分新產品因時程變動影響消耗預測
- 提供市場動態與產能變化作為產業決策參考
目錄
- 各供應商生產量與TSV產能概況
- 三大供應商HBM產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2024年及2025年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：13>
