關稅政策變化、廠商減產與補貼弱化影響NAND Flash供需改善，合約價普漲、現貨市疲。Micron聚焦高附加價值產品，出貨量、市占提升，庫存天數下降，展望維持審慎樂觀，有利長期穩健經營。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
DDR4因EOL效應推升價格與備貨需求，市場聚焦特定業者；DDR5受CSP回補訂單帶動小幅增量，整體價格持平。CSP平台推動下，AMD於Server市場滲透提升，高頻DRAM及新製程同步受惠，原廠獲益空間增加。
受AI邊緣裝置與工控需求強勁影響，6月SLC、MLC NAND Flash合約價格持續上漲。SLC因高耐用特性，於智慧能源等新興應用需求強勁，維持價格支撐。MLC則受供應收緊影響，上漲顯著，預期價格後續續揚。
TrendForce 以七大方向分析車用 LED 市場發展，分別為 1. 車用照明與顯示產品趨勢、2. 車用照明市場規模與應用、3. 車燈廠商營收與發展策略、4. 車燈價格、5. 車用 LED 市場需求 (產品應用與區域市場產值)、6. LED...
TrendForce 以七大方向分析車用 LED 市場發展，分別為 1. 車用照明與顯示產品趨勢、2. 車用照明市場規模與應用、3. 車燈廠商營收與發展策略、4. 車燈價格、5. 車用 LED 市場需求 (產品應用與區域市場產值)、6. LED...
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
受到政治、經濟等多重不確定性的干擾，本次下修smartphone全年生產總數至12.24億支，約略持平去年表現...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於全球政經動盪，市場對於消費性產品在今年的銷售表現普遍不看好...
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
本期Bulletin聚焦於CSP及enterprise OEM的最新市場變化與發展趨勢，並同步修正年度server需求預測...
