合約價格尚未塵埃落定，DDR4/LPDDR4x漲勢明顯；現貨DDR4交易高於DDR5，DDR5價格下修。SK hynix出貨佳受AI及關稅助益，DDR4動能推庫存下降。HBM市場競爭加劇，新一代產品及定價動態將影響未來價格走勢與供需。
美國關稅新政影響市場預期，終端需求趨緩，3Q25合約價協商延宕。SK hynix 2Q25業績創新高，因AI與enterprise SSD帶動記憶體出貨成長，但NAND Flash價格壓力仍在。2H25庫存與需求預期趨於穩定，價格回升空間有限。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構...
第三季PC-Client SSD價格受企業換機及產能緊縮支撐，消費性需求疲弱，市場呈分化。政策紅利減退，價格漲幅與前季相同。新應用帶來機會，但成長空間取決於後續市場與終端需求變化。
3Q25合約市場僵持，現貨需求疲軟。展望2026年NAND Flash，供給成長趨緩，需求受關稅與經濟不確定性影響更顯保守，預期價格壓力將持續累積。
近期DRAM合約價議定膠著，DDR5漲幅趨緩，DDR4現貨止穩。展望未來年度，供給與需求增長將顯著放緩，終端需求減弱，加上庫存水位墊高，預期上半年合約價將面臨下跌壓力。
2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響，需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用，以尋求獲利空間，預期後續價格可能走弱。
受惠AI訂單推升高階MLCC產能利用率，但手機與筆電需求因關稅提前出貨而趨緩。美國提高對亞洲及歐盟墨西哥關稅，供應鏈承受壓力，OEM多地策略難以避免關稅，整體供應商利潤和成本均受擠壓。
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
合約市場漲價趨緩，現貨價格漲幅有限，部分產品價格微幅下跌。供應商減少LPDDR4X供給，中低階手機需求強勁並有恐慌性備貨。雖然部分減產將放緩，整體市場終將轉向新世代產品。
美國加徵關稅提升產業不確定，記憶體合約議價轉保守。NAND Flash現貨價格受制需求疲弱與供應競爭壓力，手機市場價格上漲困難，預料除非突發拉貨潮或供應收斂，否則價格難以上升。
Samsung因美國政策推動重啟美國新廠擴建，時程與產能增幅仍具不確定性；2奈米訂單進度受良率及客戶決策影響，未來發展仍需觀察。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
