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研究報告
HBM市場快訊 - 2025年7月16日
發佈日期
2025-07-16
更新頻率
每月
報告格式
報告介紹
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
重點摘要
- 三大HBM供應商正提升HBM4產品良率並加快驗證進度，聚焦於導入先進製程及合作模式。
- AI晶片對即時資料傳輸與低能耗的需求帶動HBM設計，以客製化技術優化容量、層數及通道設定。
- 主要供應商與晶圓代工廠展開協作，根據客戶需求實現多元製程選擇與彈性配置。
- 市場看好客製化HBM未來發展，量產時間需視技術成熟度，預期整體供應鏈將更加緊密合作。
<報告頁數：1>
