合約市場持續協商，伴隨wafer價格上揚而推動client SSD合約調整；現貨市場因需求未達預期與交易低迷，呈現觀望態勢。Micron在供應趨緊下，利用PC OEM提前訂單、企業及車用市場的強勁動能，展現NAND Flash業務未來價...
全球政經局勢升溫，中東突襲事件引發油價飆升，影響美聯儲降息進程。美中貿易協商進展緩慢，OEMs提前出貨第三季訂單，供應鏈緊張。蘋果iPhone新機備貨開始，但AI效能不及預期，銷售壓力增大。
本報告分析DRAM市場，預計合約市場DDR5漲幅受限，DDR4現貨需求仍旺盛，受支撐美國大廠協議影響。NVIDIA動態成為焦點，供應鏈及產品預估調整，RTX PRO 6000D實際出貨與當前市場預期恐存在差距。
中國推動國產化，企業伺服器與合約案需求增強，本地SSD出貨快速攀升。主要廠商積極擴展自製產品，降低成本，市場份額逐步提升。未來國產化進程將進一步改變市場格局，壓縮非中系廠商在中國的出貨空間。
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
2025年，HBM3e供需展望的能見度已高，市場關注重點轉向2026年即將量產的HBM4。HBM4價格較HBM3e有明顯溢價，原因包括晶粒尺寸擴大、I/O數倍增導致前後段製程成本上升，且製程節點提升與產品認證複雜度也增加供應風險...
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
DRAM合約價格續漲，DDR5與LPDDR5x持穩，DDR4因供給緊張價格出現超漲，預估後續漲勢收斂。CXMT積極擴產，未來發展仍受設備取得與政策影響 。
受企業級SSD需求帶動，NAND Flash合約價下一季度持續上漲，今年中國廠商推動產能，自主設備突破，專注提昇傳輸速度與技術創新，強化全球競爭力。
關稅戰影響ICT產業發展，AI產業逆勢成長，帶動MLCC需求上升，尤其在人形機器人及工業自動化領域，未來應用潛力巨大。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
受到政治、經濟等多重不確定性的干擾，本次下修smartphone全年生產總數至12.24億支，約略持平去年表現...
1Q25的DRAM產業營收為270.1億美元，較上季度減少5.5%，主要係反映conventional DRAM的合約價下跌...
2Q25受到關稅政策打斷原有訂單動能，自三月起，因為部份供應商步入虧損，加上減產措施，wafer合約價格開始觸底反彈...
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
