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研究報告
HBM市場快訊 - 2025年6月13日
發佈日期
2025-06-13
更新頻率
每月
報告格式
報告介紹
2025年，HBM3e供需展望的能見度已高，市場關注重點轉向2026年即將量產的HBM4。HBM4價格較HBM3e有明顯溢價，原因包括晶粒尺寸擴大、I/O數倍增導致前後段製程成本上升，且製程節點提升與產品認證複雜度也增加供應風險。HBM4產品涵蓋多種堆疊層數以滿足不同應用需求，未來市場充滿挑戰與機遇。
重點摘要
隨著2025年第二季末，HBM3e產品供應逐步擴大且需求能見度已高，市場焦點已逐漸移轉至2026年即將量產的HBM4世代。HBM4相較HBM3e在產品售價上存在明顯溢價，這主要因為I/O數倍增，導致晶粒尺寸及金屬連線大幅增加，進而提升了前段製程成本。後段封裝也因凸塊密度與間距調整，設備投資與製造難度均上升。此外，為了提升效能，HBM4 base die採用先進製程節點或委外生產，導致成本增加。供應商在產品認證和量產良率方面仍面臨不確定性。HBM4涵蓋不同層數堆疊設計，以適應多元化需求，整體市場環境在高成本與技術挑戰下，仍蘊藏增長潛力。
目錄
- HBM4價格相較HBM3e存在溢價，主要反應前後段製程成本提升
- Suppliers' Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products
- HBM4涵蓋8hi、12hi、16hi三類堆疊產品，因應不同容量需求
- HBM Stacking Process Technology Roadmap
- 三大供應商HBM4前段製程成熟度存在差異
<報告頁數：2>
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