技術發展路徑

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日

2026/08/17 | PDF

2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升,先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量,成熟製程亦受惠備貨與漲價效應;展望下半年,隨海外與中系大廠擴產進度推進,先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續,推升全年營運...

人型機器人市場快訊 - 2026年8月13日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年8月13日

2026/08/13 | PDF

Google推出Gemini Robotics 2實現全身協同控制,搭配ER 2具長流程規劃能力,象徵人型機器人AI由單一動作邁向長時運作,硬體競爭轉向可靠度與模型適配。

DRAM市場快訊 - 2026年8月12日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年8月12日

2026/08/12 | PDF

消費型記憶體供不應求,合約價維持上漲,惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂,現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構,以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐,中短期合約價仍有支撐;惟業者...

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月12日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月12日

2026/08/12 | PDF

原廠受惠人工智慧需求,獲利與營收良好且長約能見度佳,惟終端消費力道趨緩增添合約價變數;現貨市場動能則維持淡靜。展會焦點顯示快取層級革新,高密度與低延遲技術躍升為近運算關鍵,藉由緩解記憶體牆瓶頸,推動儲...

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月5日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月5日

2026/08/05 | PDF

人工智慧基礎設施投資大幅帶動企業級固態硬碟與大容量儲存需求,記憶體大廠第二季營收與獲利創歷史新高。儘管智慧型手機與零售現貨市場動能偏弱,原廠仍藉由控制產能、加速高層數先進製程轉換及推廣高效能產品,全力...

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月3日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月3日

2026/08/03 | PDF

台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增,受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺,多家廠商上修2026年資本支出與展望,同時JASM地震產線復機進度良好,整體台系晶圓代工動能持續走強。

人型機器人市場快訊 - 2026年7月30日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年7月30日

2026/07/30 | PDF

Agility Robotics提出六大政策建議,涵蓋製造、供應鏈、標準、人才、商業化與聯邦採購,力推美國建構完整人型機器人生態,並將對中戰略競爭列為核心優先。

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月29日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月29日

2026/07/29 | PDF

AI建設動能穩健帶動雲端與伺服器儲存需求,支撐原廠維持極低庫存與議價優勢。然而消費端受成本過高與需求疲軟雙重擠壓,品牌廠與模組廠轉趨保守,僅維持最低營運庫存,第三季市場將呈現雲端強勁與消費端旺季不旺的兩...

AI算力浪潮與DRAM供需失衡:2027年全球DRAM產能排擠及價格展望 | TrendForce 集邦科技

AI算力浪潮與DRAM供需失衡:2027年全球DRAM產能排擠及價格展望

2026/07/28 | PDF

受雲端服務業者強勁需求推動,HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移,供給成長持續落後,傳統記憶體遭嚴重擠壓,市場供不應求態勢難解,價格將維持高檔,資本支出與採購策略仍需持續關注。

全球Capex續攀升,中國自主AI生態系加速成形 | TrendForce 集邦科技

全球Capex續攀升,中國自主AI生態系加速成形

2026/07/28 | PDF

全球雲端服務業者資本支出持續攀升,AI基礎建設仍為成長主軸,中國業者則因應地緣政治風險,加速發展自主AI晶片與超節點伺服器架構,並推出具價格優勢的大型語言模型,帶動硬體需求朝更高階、更大規模方向演進。

全球記憶體供需分化:2027年DRAM結構性緊縮與NAND Flash供給過剩分析 | TrendForce 集邦科技

全球記憶體供需分化:2027年DRAM結構性緊縮與NAND Flash供給過剩分析

2026/07/28 | PDF

DRAM因人工智慧伺服器需求強勁與HBM產能排擠,加上新廠實際產出遞延,供給持續緊縮,延續賣方市場;NAND Flash則受惠於新產能陸續釋放與消費端需求疲弱,供需結構轉趨寬鬆,下半年將面臨價格修正壓力,兩者循環呈現...

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月22日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月22日

2026/07/22 | PDF

長期合約與伺服器 demand 為合約市場奠定基石,價格穩定,惟消費端受成本擠壓致拉貨保守。現貨市場因個別業者掃貨短暫止跌,但整體買氣低迷。長期來看,新產能釋出與技術升級將推動市場趨於供過於求,須仰賴 AI Agen...

DRAM市場快訊 - 2026年7月22日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年7月22日

2026/07/22 | PDF

3Q26 server DRAM合約價格預期顯著上漲,現貨市場交投清淡;展望2027年,AI需求持續擴張致供需缺口擴大,三大原廠積極擴產轉進先進製程,惟供給成長仍落後需求,賣方市場格局料將延續。

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日

2026/07/20 | PDF

AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變,三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能;中芯轉向記憶體與先進封裝;華虹與華力擴充功率元件與封裝產能;晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價;其他代工廠亦積極布局電源管製程與...

LED 照明市場動態月度報告 - 2026年7月 | TrendForce 集邦科技

LED 照明市場動態月度報告 - 2026年7月

2026/07/20 | PDF

本月報聚焦展櫃照明市場。內容涵蓋全球市場概況、產品與技術發展趨勢、供應鏈結構,並重點剖析市場的競爭格局。

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