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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月21日
發佈日期
2026-09-21
更新頻率
每二周
報告格式
2027年非台系晶圓代工廠八吋與十二吋產能利用率普遍優於2026年，先進與成熟製程訂單能見度俱佳，帶動代工價格調漲，各廠營收成長動能均維持強勁，產業擴產腳步同步加快。
重點摘要
- 三星：先進製程受惠AI需求滿載，成熟製程轉型SiPh／PMIC並供貨iPhone CIS，營收增幅擴大。
- 中芯：八吋Power需求強勁滿載，十二吋成熟製程訂單暢旺，積極擴充十二吋產能因應需求。
- 華虹：先進製程訂單能見度佳，記憶體代工與AI周邊IC需求推升稼動率，擴產聚焦先進與成熟製程。
- 晶合：AI相關PMIC排擠效應支撐稼動率，新製程放量帶動出貨與代工價格同步走升。
- 其他：Tower受惠高毛利製程轉型與技術授權合作，營收增幅優於整體代工產業表現。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Projected Operations among Overseas and Chinese Foundries for 2027 (Unit: %)
<報告頁數：3>
