研究報告


雲端 / 邊緣運算


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雲端業者加速自研AI ASIC,有望於2025年後逐年擴大占比,DeepSeek助推未來成長動能

2025/03/03

AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧

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隨著AI應用的迅速發展,全球AI server建設需求持續增長,雲端業者及各類AI新創公司積極投入自身的ASIC開發...

Blackwell逐季放量促NVIDIA FY4Q25資料中心營收首度突破9成,DeepSeek效應將助攻更多CSP及企業AI推論需求

2025/02/27

AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧

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據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,受惠於大型CSPs業者、OEM尤對高階GPU較強需求...

2025年Server整機出貨展望上修至逼7%,DeepSeek將驅動CSP擴建雲端資料中心及AI需求

2025/02/26

DRAM , AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 +1

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近期市況受惠於CSP持續加單與AI server需求增長...

2025年CSP等客戶對AI基礎設施需求持續成長,惟將更注重高成本效益考量,DeepSeek將助長該發展態勢

2025/01/28

DRAM , NAND Flash , AI Server/HBM/Server +2

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根據TrendForce的觀察,自2023年以來,受ChatGPT等ChatBOT和雲端服務應用的影響,全球AI server市場快速增長...

2025 AI Server Market and Key Supply Chain Dynamics

2025/01/24

AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧

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AI Server Market Forecast
Dynamics of AI Server Supply Chain
Outlook on HBM Market for AI Servers
Key Takeaways

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下,2025年CoWoS量有機會達翻倍成長,惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07

AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧

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因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長,主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能,估計2024年其CoWoS總量達...

邊緣運算將驅動微型伺服器需求成長,有助推升記憶體用量

2018/07/25

DRAM , AI Server/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算

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根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰...

美麗新世界:物聯網商機探索

2015/03/06

雲端 / 邊緣運算 , 物聯網

 實體書

半導體下一個發展重點將是物聯網,但目前還沒有廠商能有效管理整個生態系統,而半導體在物聯網中屬於基本需求,物聯網廠商都會需要半導體的支持,產品要求重點會在先進封裝技術、感測器與低耗電產品,能供應物聯網的半導體廠商應該可以維持快速成長,幅度甚至超過整個半導體產業。








TT00257

978-986-5914-46-2

出版日期:2015.1.16

出版定價:NT$ 4000

目前物聯網產品主要是以移動式智慧裝置,例如智慧型手機與平板機為主,因此節能應用的電源管理元件(PMIC)也是重點應用元件。由此可見,此四大元件(Sensor、MCU、RF、PMIC)的整合運用為物聯網半導體產品的基礎核心,包含終端應用有智慧電網、智慧家電、智慧醫療、智慧交通、智慧物流、智慧節能,以及現在正起飛的智慧穿戴式裝置。


第一章 物聯網介紹

一.物聯網定義

二.物聯網架構

三.物聯網關鍵技術


第二章 物聯網應用與系統發展

一.物聯網應用現況

二.物聯網系統發展


第三章 物聯網商機探索

一.車聯網與智慧家居為物聯網發展亮點

二.Apple、Google、Microsoft三大廠商策略分析


第四章 2014年重要展會全面覆蓋物聯網議題

一.CES 2014車聯網概念產品亮相

二.Computex 2014各大廠之物聯網策略不盡相同

三.開放互聯聯盟OIC成立,有利物聯網發展


圖目錄

圖1.1 物聯網架構與關鍵要素

圖1.2 1995~2020年連網裝置數量預估

圖1.3 物聯網架構與關鍵要素

圖1.4 感知層的WSN傳輸網路

圖1.5 通訊技術之傳輸距離與資料傳輸量

圖1.6 2020年物聯網應用比重預估

圖1.7 IoE四大關鍵技術

圖1.8 2011年第四季~2014年第一季Nest Labs室內恆溫管理控制器出貨量

圖1.9 兩岸於RFID產業之布局

圖2.1 物聯網約有9.5兆美元的產值來自於工業相關

圖2.2 2004~2018年IoE消費性市場的預估

圖2.3 萬物聯網時代

圖2.4 MCU的功能定位

圖2.5 2009~2014年MCU銷售金額

圖2.6 2009~2014年MCU的銷售數量

圖3.1 1995~2020年Cisco訴求的科技脈動

圖3.2 IoE新的應用型態

圖3.3 車聯網情境示意圖

圖3.4 未來智慧家庭願景圖

圖3.5 Apple之「Continuity」是其未來的新策略思維

圖3.6 Google之「Android Everywhere」是其未來的新策略思維

圖3.7 Microsoft之「Cloud First,Mobile First」是其未來的新策略思維

圖3.8 Microsoft將以Windows 10一統不同裝置之平台

圖3.9 大廠於垂直整合與水平融合之間的布局策略

圖4.1 Intel於物聯網的Solution:Quark系列MCU

圖4.2 ARM mbed平台合作夥伴

圖4.3 ARM mbed平台的優勢與特色

圖4.4 ARM mbed平台的Ecosystem

圖4.5 聯發科的LinkIt系列物聯網開發平台

圖4.6 各種跨裝置通訊協議比較

圖4.7 物聯網標準之爭


表目錄

表1.1 2012年與2016年感知設備主要零組件價格一覽

表1.2 RFID以使用頻率分類

表1.3 RFID以電力來源分類

表1.4 RFID以存取方式分類

表1.5 RFID以移動能力分類

表2.1 廠商要邁向萬物聯網化之原因

表2.2 2012年與2016年感知設備主要零組件價格

表2.3 感知層終端產品簡易分類

表2.4 ARM與x86系統在MCU應用比較

表2.5 通訊網路協定比較

表2.6 物聯網MCU相關廠商動態

表3.1 Cisco眼中的2013年-在沒有IoE的日子

表3.2 Cisco眼中的2020年-在IoE盛行的年代

表4.1 2013~2014年主要物聯網合併案

表4.2 國際大廠在各領域之物連網平台布局



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