研究報告


晶圓製造/代工


Foundry市場快訊_20210809

2021/08/09

半導體 , 晶圓製造/代工

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Samsung平澤二廠(P2L)當中foundry廠區命名為Line S5,擴產計畫如同先前TrendForce提及,該廠foundry部分產能占25%,約60Kwspm...

Foundry市場快訊_20210726

2021/07/26

半導體 , 晶圓製造/代工

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延續7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日設廠的可能性,根據TrendForce最新的調查顯示,TSMC已正式決定於日本九州熊本縣設廠...

Foundry市場快訊_20210712

2021/07/12

半導體 , 晶圓製造/代工

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關於Samsung的建廠計畫,除了韓國平澤三廠外,Samsung亦有意於現在位於美國Austin的 Line S2廠區旁新建先進製程廠房...

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...

Foundry市場快訊_20210628

2021/06/28

半導體 , 晶圓製造/代工

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針對TSMC赴日設廠傳聞,根據TrendForce調查,目前相關供應鏈包含上游設備、矽晶圓皆尚未接獲日本設廠相關訂單...

Foundry市場快訊_20210615

2021/06/15

半導體 , 晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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從先進製程觀察,Samsung 7nm現階段產能維持在約...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

半導體 , 晶圓製造/代工 , 消費性電子 +1

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

馬國宣布將實施全面行動管制(MCO 3.0),雖封測產線無慮,然其他產業受限恐致零組件缺貨再起

2021/06/01

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,馬來西亞政府面對單日確診人數突破9千大關...

Foundry市場快訊_20210531

2021/05/31

半導體 , 晶圓製造/代工

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有關中國南京Fab16擴產投資部分,除4/22公司臨時董事會通過約$2.9B美元資本支出預算外,近期經上游設備供應鏈確認,原定廠房擴充與製程投產計畫...

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