中國晶圓廠與格羅方德先進製程擴產與佈局，強調自主供應與跨國投資並進，聚焦長期需求引導下的策略調整及技術演進。
AI推動高密度封裝與Chiplet化，EMIB較CoWoS具成本優勢，並有Google、Meta等評估自家平台，顯示供應鏈朝高效互連與模組化方向發展。
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
AI與手機旺季帶動下半年代工利用率不降反升，半導體關稅未落地、庫存低推升急單；電源等特殊製程啟動零星補漲，台廠受惠，中廠成熟線吃緊；整體價格止跌回穩，後續仍受關稅與總經影響。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期供應安排將成為主要動能。
TrendForce報告指出，2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長，TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求，市占率突破七成，前十大廠市占達九成以上。展望3Q25，AI與手機新品拉貨力道延續，先進及成熟製程產能利用率提升，全球晶圓代工營收預期持續季增，產業集中趨勢明顯。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
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