NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功率交換器與高密度 AI 機櫃的關鍵互連選項。預計未來幾年 CPO 滲透率將隨光源供給穩定度與資本開支節奏而變化，成為推動 AI 算力架構擴張的關鍵節點。
Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。
