研究報告

AI Infra市場快訊 - 2026年1月29日

2026/01/29

AI/HBM/Server , 光通訊

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Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。