研究報告


半導體


多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20

DRAM , AI Server/HBM/Server

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在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20

AI Server/HBM/Server

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在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19

晶圓製造/代工

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觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...

大型CSPs積極建置AI Server基礎設施,預期2023-2024年在高階AI晶片帶動下,對HBM及CoWoS產能需求有望提升3-4成

2023/06/15

AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示,2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮...

資料中心液冷技術發展趨勢分析

2023/06/15

AI Server/HBM/Server

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伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升,加上近年人工智慧(Artificial Intelligence,AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...

Opportunities in Markets for PSUs and Liquid Cooling Solutions Generated by Rapid Growth of AI Servers

2023/06/14

AI Server/HBM/Server

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1. Projection on Development of AI Server Market
2. Comparison of AI Servers and Convention Servers in Terms of Energy Consumption
3. Development Trends in Higher-Spec PSUs and Liquid Cooling Solutions
4. Common Liquid Cooling Solutions for Data Centers
5. Recent Observations on Adoption of Liquid Cooling Solutions Among Server Manufacturers

DRAM市場快訊_20230614

2023/06/14

DRAM

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當前逐漸要進入3Q23的合約價格談判;由於終端需求在全年衰退的框架下,仍會出現季增的季節性改善,並且DRAM供應商先前的減產逐漸產生成效...

NAND Flash市場快訊_20230614

2023/06/14

NAND Flash

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3Q23的合約價談判即將開始。雖然終端需求全年衰退格局確立,下半年仍有望因季節性效應有所改善...

LPDDR5X顧及成本以及供應商價格策略帶領下,合約價格將提早迎來止跌契機

2023/06/13

DRAM

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,相較其它消費型產品,smartphone往往追求更卓越的傳輸速度...

MLCC市場快訊_20230613

2023/06/13

MLCC

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第二季轉眼將屆,終端消費市場銷售表現依舊疲弱, 5/1 促銷檔期也在消費者選擇旅遊、餐飲下,導致國內眾多新機銷售不如預期...