4Q25合約市場Server及Smartphone DRAM價格皆看漲。TrendForce將因AI應用與主權AI擴展，上修2026年伺服器與DRAM需求預測，預期位元成長率提升並收斂上半年價格跌幅，HBM3e產品仍有價格壓力。
2Q25全球smartphone生產量微增，主要受季節性需求回升及庫存調節影響。預估2025年和2026年生產量將持續平穩增長。mobile DRAM營收受低基期、出貨增加及價格上揚驅動。LPDDR4X供應減少引發恐慌性搶購，價格大幅上升。
第二季DRAM營收因價格與出貨量顯著增長，第三季動能預計持續，價格漲幅加速。US CSPs需求穩健但庫存略高，智慧手機需求疲軟，採購保守，LPDDR4x供貨緊俏。
DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
2025年8月server DRAM價格持續上漲，主要受CSPs追加需求推動。DDR4因微軟積極採購，DDR5受供應緊張影響，訂單能見度已延伸至第四季，預計價格將進一步走高，2026年需求前景樂觀。
3Q25 PC DRAM合約價季漲8-13%，8月持續上揚。雲端需求排擠供應，PC OEMs被動接受漲價，DDR4供給更吃緊。預計4Q25 PC出貨與採購趨緩，後續漲勢可能放緩。
2Q25 DRAM市場強勁復甦，營收顯著成長，受惠於合約價上漲、出貨量增加，DDR4需求尤為突出。3Q25展望樂觀，價格與出貨將持續攀升，供應商利潤率亦有望提升。
DDR4歷經劇烈漲幅後，買方難承接致漲勢收斂，現貨價亦見回落。DDR3因產能排擠與需求提升，成為市場漲價新焦點。隨恐慌備貨心態降溫，DDR4供應鏈能見度提升，預估後續合約價漲幅將趨緩。
受到地緣政治意識抬頭，近年來smartphone品牌正逐步分散產能至印度、越南等地，但短期內仍以中國為主要生產據點，且目前無赴美設廠計劃。針對近期美國一連串的關稅談判，若擴及smartphone產地，勢必波及所有品牌。在...
受惠低基期效應，以及出貨量、價格同步上揚的推動，2Q25 Mobile DRAM營收表現搶眼。在市占方面，Samsung穩居領導地位，SK hynix則因出貨顯著成長，重回全球第二。展望未來，隨著旺季需求與價格上升動能持續發酵，市...
8月下旬，DRAM合約價持續上漲，各產品漲幅不同，現貨市場動能趨緩。供應商庫存下降，模組廠及終端廠商存貨依應用各異，未來幾季市場將以DDR4表現較佳，總體呈現分歧調整態勢。
2Q25全球smartphone生產總數約3億支，季增4%，年增4.8%。品牌市占方面，Samsung穩居第一，受惠於A系列需求穩健及因應美國關稅積極備貨，生產表現較去年同期提升。Apple排名全球第二，雖在中國受Huawei回歸與AI議題失...
DRAM 3Q25合約價格已於8月完成，DDR5雖然漲幅較低，但出貨量持續增長。現貨市場冷清，DDR4受Samsung可能延遲EOL影響。TrendForce更新CXMT發展，未來兩年重點在產能擴張、高價值產品及技術進步。
合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
