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2026全球HBM：HBM3e價格下滑
發佈日期
2025-09-22
更新頻率
不定期
報告格式
Samsung已完成與NVIDIA的HBM3e產品認證並啟動小量出貨，HBM3e將成為未來需求主流；廠商間市占與價格競爭加劇，HBM4技術升級預期推高成本並帶來溢價，供應與認證時程將決定價格走向。
重點摘要
- Samsung完成與主要客戶的HBM3e認證並開始小量出貨，助力未來出貨成長。
- Samsung曾調整製程並重送樣以配合封裝及系統驗證需求。
- HBM3e市場競爭激烈，廠商可能以價格讓步爭取市占，壓低市價水準。
- HBM4技術升級會提高整體製造成本，市場可望出現溢價壓力。
- 供應商數量與認證時程為決定未來供給與價格的關鍵因素。
目錄
- 前言
- HBM3e 12hi仍為2026年市場需求主流，Samsung甫切入NVIDIA供應，猶未晚矣
- HBM3e市占及價格競爭加劇已為大勢所趨，HBM4為下一個市占競爭焦點
- Blended ASP of HBM Products
- HBM3e對DDR5及LPDDR5排擠效應可能更趨明顯
<報告頁數：4>
報告分類: AI Server/HBM/Server
