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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在三大原廠端,因主流PC、Server客人有較明顯備貨動能回溫,使得記憶體庫存壓力明顯減輕...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入今年年初,自去年底起DRAM買賣雙方已積極針對1Q24合約價格進行協商...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受限於零售市場訂單漸減,加上供應商wafer價格已反彈超過六成,在合約價和現貨價格價差大幅縮小...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月份價格仍大致維持上月水位,由於主力供應商積極拉抬價格,加上網通訂單逐步增溫...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近期韓廠陸續開始遞出1Q24合約價協議,但目前美系CSP仍未有共識...
DRAM市場環境逐步復甦,尤以消費級終端需求最為明顯;從供給端來看,伴隨著DDR4減產不補的前提下...
2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用...
延續先前bulletins的更新,3D wafer於1月份的漲幅已經大幅收斂,僅從US$3.3上漲到US$3.5,有動能弱化跡象...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,合約價自4Q23起反彈,NB客戶遂積極提高訂單動能,增加庫存水位...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q24傳統淡季需求並未阻止供應商快速推升價格大幅上漲決心...
在供應商強勢報價帶動下,雖然市場需求疲弱,但合約價格進一步向上攀升。先前TrendForce已經預測mobile DRAM領域價格漲幅季增2成最為明顯...
3D wafer的價格漲幅已經在強漲多月後略有收斂,但SSD等成品價格成為1Q24最主要的漲幅來源,價格達季增超過兩成...
以需求面來看,Notebook及smartphone客戶為儲備低價庫存,仍延續4Q23備貨動能;供給面則受4Q23大幅減產影響,導致1Q24 NAND Flash供給呈現緊張...
延續先前TrendForce的預測,雖然目前尚未有明確的成交價格,但供應商報出的季度漲幅都相當激進,最高達到30%季增...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲...