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台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇
發佈日期
2024-04-04
更新頻率
不定期
報告格式
根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...
報告分類: DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 , 智慧手機 , AI Server/HBM/Server
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