晶圓製造/代工

地緣政治風險延燒,美系終端品牌啟動去中化策略,帶動Foundry轉單效應 | TrendForce 集邦科技

地緣政治風險延燒,美系終端品牌啟動去中化策略,帶動Foundry轉單效應

2022/12/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,在《晶片法案》(The CHIPS+ Act)與美商務部對中最新禁令(New Export Controls)相繼頒佈並生效後...

Foundry市場快訊_20221212 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221212

2022/12/12 | PDF

關於TSMC Arizona Fab21,呈TrendForce於2022/11/14出刊的market bulletin當中提及,該廠共規劃六期(phase)...

Overview of Semiconductor Subsidy Policies | TrendForce 集邦科技

Overview of Semiconductor Subsidy Policies

2022/12/09 | PDF

1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future...

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%,惟產值已攀頂峰下行風暴將至 | TrendForce 集邦科技

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%,惟產值已攀頂峰下行風暴將至

2022/12/05 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著供應鏈進入庫存修正期,終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...

TrendForce 2022-2023 LED 市場規模分析  | TrendForce 集邦科技

TrendForce 2022-2023 LED 市場規模分析 

2022/12/01 | PDF

2022-2023 LED 市場規模分析 

Foundry市場快訊_20221128 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221128

2022/11/28 | PDF

從資本支出觀察,在目前晶圓代工需求轉弱的市況下,Samsung Foundry在2023年規劃約US$14-15bn資本支出預算,仍較2022年成長...

Foundry市場快訊_20221114 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221114

2022/11/14 | PDF

關於TSMC Arizona Fab21,如同TrendForce於2021/2/8及2021/3/8出刊的market bulletin當中提及,該廠區占地超過1,100英畝...

鄭州實施動態清零,稼動率暫維持七成,4Q22 iPhone生產總數略為下修 | TrendForce 集邦科技

鄭州實施動態清零,稼動率暫維持七成,4Q22 iPhone生產總數略為下修

2022/11/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著河南鄭州疫情在10月中旬擴散,Foxconn鄭州廠立即加嚴封閉式生產管理...

Foundry市場快訊_20221031 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221031

2022/10/31 | PDF

Samsung foundry 3Q22營收若以韓圜計算,3Q22營收仍較前季增6.3%,不過若以美元基礎換算,3Q22營收為...

Foundry市場快訊_20221017 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221017

2022/10/17 | PDF

TSMC 3Q22營收為US$20.23bn (NT$613.14bn,以台幣兌美元匯率30.32為基準),受惠於優於預期的美元匯率、強勁的5nm需求與晶圓出貨量增加等因素...

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域 | TrendForce 集邦科技

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08 | PDF

根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯IC領域的限制外,該新版更新更延伸至記憶體範疇...

2021年全球前十大SSD模組廠品牌營收排名 | TrendForce 集邦科技

2021年全球前十大SSD模組廠品牌營收排名

2022/10/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,受到晶圓供應吃緊衝擊,2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久...

Foundry市場快訊_20221003 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20221003

2022/10/03 | PDF

觀察Samsung foundry先進製程發展,消費級產品需求萎靡、主要客戶新產品轉單以及Samsung放緩自家研發Exynos手機AP腳步等不利因素...

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.2 | TrendForce 集邦科技

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.2

2022/09/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,CXL(Compute Express Link)自規範發表起已過了三年,其原本的最大願景在於能夠整合各種xPU之間的性能...

Foundry市場快訊_20220919 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20220919

2022/09/19 | PDF

觀察TSMC八吋產能稼動率表現,自2H22起市場已正式進入庫存調節階段,客戶陸續修正於foundry訂單投片以降低庫存壓力...

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