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關於TSMC Arizona Fab21，如同TrendForce於2021/2/8及2021/3/8出刊的market bulletin當中提及，該廠區占地超過1,100英畝...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著河南鄭州疫情在10月中旬擴散，Foxconn鄭州廠立即加嚴封閉式生產管理...
Samsung foundry 3Q22營收若以韓圜計算，3Q22營收仍較前季增6.3%，不過若以美元基礎換算，3Q22營收為...
TSMC 3Q22營收為US$20.23bn (NT$613.14bn，以台幣兌美元匯率30.32為基準)，受惠於優於預期的美元匯率、強勁的5nm需求與晶圓出貨量增加等因素...
根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施，除了現有針對邏輯IC領域的限制外，該新版更新更延伸至記憶體範疇...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，受到晶圓供應吃緊衝擊，2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久...
觀察Samsung foundry先進製程發展，消費級產品需求萎靡、主要客戶新產品轉單以及Samsung放緩自家研發Exynos手機AP腳步等不利因素...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，CXL(Compute Express Link)自規範發表起已過了三年，其原本的最大願景在於能夠整合各種xPU之間的性能...
觀察TSMC八吋產能稼動率表現，自2H22起市場已正式進入庫存調節階段，客戶陸續修正於foundry訂單投片以降低庫存壓力...
觀察Samsung 3nm製程發展近況，3GAE製程於1H22量產後，首波客戶為中國挖礦晶片公司PanSemi，由於3nm製程技術複雜且良率仍在爬升階段...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，回顧第二季，smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下，對於該季的生產規劃即已相當保守...
觀察3nm製程發展情況，TSMC將如期於2H22量產3nm製程，至2022年底前將開出約40kwspm產能，首波客戶與產品為Apple的M系列晶片...
在美國晶片法案通過在即背景下，Samsung於7/22宣布未來20年有意投資US$200bn於德州投資興建11座新廠...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，7/25 Intel(英特爾)和MediaTek(聯發科)宣布建立策略合作夥伴關係，MediaTek未來將使用Intel代工服務...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台積電位於南科的Fab18B P5及P6廠區於7/27下午五時許因施工工程不慎挖損電纜造成停電...
