晶圓製造/代工

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17 | PDF

TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎)，較前季季減約6.4%，大致符合財測上緣，顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03 | PDF

觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態，該廠將分為兩個階段，Phase 1規劃為4nm廠區，產能約30Kwspm，預計2024年底正式量產...

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19 | PDF

觀察TSMC日本廠(JASM)規劃，該廠phase1預計於2024年12月正式量產，初期產能約5Kwspm，後續將視市場需求逐步擴產...

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05 | PDF

Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門轄下主要分為四事業處，包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳電事故更新，未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

6/1南科跳電事故更新，未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

經濟疲軟拖累終端銷售，1Q23 Smartphone生產總數僅2.5億支，成近十年來首季新低

2023/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，中國自去年12月放鬆防疫規範後並未如預期帶動國內銷售復甦...

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22 | PDF

觀察TSMC八吋產能利用走勢，由於終端銷售尚未復甦，上游IC design客戶庫存去化進度不如預期，使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

1Q23淡季需求冷清，營收已連跌三個季度，季跌幅達21.2%

2023/05/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q23的DRAM產業營收來到9,663M美金，較上季度衰退21.2%...

Foundry市場快訊_20230508

2023/05/08 | PDF

消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現，1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...

Foundry市場快訊_20230424

2023/04/24 | PDF

TSMC於4/20法人說明會中提及，面對客戶庫存修正挑戰，1Q23晶圓出貨季減12.8%，且隨著美元紅利消退...

AI風潮下，HBM討論度攀升；引領HBM3供應，SK hynix占HBM市占龍頭

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...

《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...