晶圓製造/代工

Foundry市場快訊_20230925

2023/09/25 | PDF

8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況，為因應產能利用率落於40-45%...

Foundry市場快訊_20230911

2023/09/11 | PDF

觀察TSMC產能利用走勢，八吋方面，因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗，相關客戶訂單規劃轉而保守，儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...

供應鏈庫存回補支撐營收度過低谷，2Q23前十大晶圓代工產值季減1.1%

2023/09/01 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TV部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求...

Foundry市場快訊_20230828

2023/08/28 | PDF

觀察Samsung先進製程訂單變化，5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外，也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目，協助其生產新一代Exynos 2400晶片...

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14 | PDF

客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單，包含smartphone、PC、server等主要應用，產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31 | PDF

Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎)，儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17 | PDF

TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎)，較前季季減約6.4%，大致符合財測上緣，顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03 | PDF

觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態，該廠將分為兩個階段，Phase 1規劃為4nm廠區，產能約30Kwspm，預計2024年底正式量產...

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19 | PDF

觀察TSMC日本廠(JASM)規劃，該廠phase1預計於2024年12月正式量產，初期產能約5Kwspm，後續將視市場需求逐步擴產...

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05 | PDF

Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門轄下主要分為四事業處，包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳電事故更新，未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

6/1南科跳電事故更新，未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

經濟疲軟拖累終端銷售，1Q23 Smartphone生產總數僅2.5億支，成近十年來首季新低

2023/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，中國自去年12月放鬆防疫規範後並未如預期帶動國內銷售復甦...

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...