晶圓製造/代工

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力 | TrendForce 集邦科技

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力

2022/02/15 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近期俄羅斯在烏克蘭東部邊境集結10萬大軍,同時在烏克蘭北部的白俄羅斯進行軍事演習,雙方衝突一觸即發...

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力 | TrendForce 集邦科技

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力

2022/02/15 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近期俄羅斯在烏克蘭東部邊境集結10萬大軍,同時在烏克蘭北部的白俄羅斯進行軍事演習,雙方衝突一觸即發...

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力 | TrendForce 集邦科技

俄烏衝突恐衝擊半導體氣體供應,晶片生產面臨成本上漲壓力

2022/02/15 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近期俄羅斯在烏克蘭東部邊境集結10萬大軍,同時在烏克蘭北部的白俄羅斯進行軍事演習,雙方衝突一觸即發...

出貨量衰退且報價下滑,4Q21整體DRAM產值較上季度衰退約6% | TrendForce 集邦科技

出貨量衰退且報價下滑,4Q21整體DRAM產值較上季度衰退約6%

2022/02/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在COVID-19引發的供應鏈長短料問題影響之下,許多終端裝置的組裝受到缺料的阻礙...

WDC與Kioxia生產線發生物料汙染Vol. 2 | TrendForce 集邦科技

WDC與Kioxia生產線發生物料汙染Vol. 2

2022/02/11 | PDF

延續昨日(2/9) TrendForce發表的Vol.1更新,WDC與Kioxia於2/9發布公告指出,兩間公司位於日本境內Yokkaichi與Kitakami的NAND Flash合資工廠發生原物料汙染情事...

Foundry市場快訊_20220124 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20220124

2022/01/24 | PDF

TSMC於1/13舉行4Q21法人說明會,受到5nm需求優於預期帶動,該季營收及毛利率雙雙超越預期...

西安逐步解除封城,但議價心態已受影響,NAND Flash 1Q22價格微幅收斂下跌幅度 | TrendForce 集邦科技

西安逐步解除封城,但議價心態已受影響,NAND Flash 1Q22價格微幅收斂下跌幅度

2022/01/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,中國陝西省政府於去年12/23執行西安封城以來,當地新增確診案例已明確下降...

Foundry市場快訊_20220110 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20220110

2022/01/10 | PDF

Samsung預計於1Q22發表新款旗艦級手機Samsung Galaxy S22,AP除了搭載Qualcomm Snapdragon 8Gen1(SM8450)之外...

TrendForce Gold+ Member Report Service- CES 2022 Exhibition Report | TrendForce 集邦科技

TrendForce Gold+ Member Report Service- CES 2022 Exhibition Report

2022/01/10 | PDF

CES 2022

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估 | TrendForce 集邦科技

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估 | TrendForce 集邦科技

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙 | TrendForce 集邦科技

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙 | TrendForce 集邦科技

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

西安封城影響更新,Samsung NAND Flash生產調整人力與部分稼動 | TrendForce 集邦科技

西安封城影響更新,Samsung NAND Flash生產調整人力與部分稼動

2021/12/29 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,中國陝西省政府於12/23宣布西安封城以來,新增確診人數仍居高不下...

Foundry市場快訊_20211227 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20211227

2021/12/27 | PDF

上週Intel CEO Pat Gelsinger訪臺行程引起各界關注,根據TrendForce調查,Pat Gelsinger已與TSMC正式簽訂3nm產能合約,預計採用N3系列製程技術中...

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