晶圓製造/代工

歐美疫情趨緩，若訂價得宜，將有助Apple新機締造佳績

2021/06/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，2020年新冠疫情襲捲全球，重創各國經濟表現...

Foundry市場快訊_20210615

2021/06/15 | PDF

從先進製程觀察，Samsung 7nm現階段產能維持在約...

Foundry市場快訊_20210531

2021/05/31 | PDF

有關中國南京Fab16擴產投資部分，除4/22公司臨時董事會通過約$2.9B美元資本支出預算外，近期經上游設備供應鏈確認，原定廠房擴充與製程投產計畫...

供不應求、價格攀升，晶圓代工產值連續三季創單季歷史新高，2Q21可望再創紀錄

2021/05/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q21前十大晶圓代工產值在4Q20的高基期...

Foundry市場快訊_20210517

2021/05/17 | PDF

延續4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC從Samsung轉單TSMC部分，今年Qualcomm 5G旗艦8系列產品(SM8450)雖然主要...

5月13日興達電廠發生故障，台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...

5月13日興達電廠發生故障，台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...

Foundry市場快訊_20210503

2021/05/03 | PDF

TSMC南科Fab14 P7廠區於4/14發生跳電意外，產線已於4/16清晨完全復產投片，最終清算45/40nm共報廢...

Foundry市場快訊_20210419

2021/04/19 | PDF

TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 從 Samsung 轉單 TSMC 部分，主要設計開案與產能訂單...

TSMC Fab14 P7廠區跳電災損仍在評估中，車用MCU及CIS logic首當其衝

2021/04/15 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，TSMC南科Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電...

台積電南科Fab14 P7廠區跳電，恐影響多項智慧型手機零組件及車用MCU供應

2021/04/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce表示，台積電南科Fab14 P7廠區因鄰近移廠工程不慎挖斷管線造成跳電...

後疫情時代與地緣政治下，5G搭載與HPC需求穩健，晶圓代工供貨持續吃緊

2021/04/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

Foundry市場快訊_20210406

2021/04/06 | PDF

TSMC在3/30獲得Intel頒布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award，這是Intel CEO Pat Gelsinger上任後...

瑞薩12吋廠失火，將使得車用MCU供應吃緊現況雪上加霜

2021/03/22 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，瑞薩(Renesas)那珂(Naka)12吋晶圓廠於日本時間3/19發生火災...

Foundry市場快訊_20210322

2021/03/22 | PDF

Samsung德州Line S2廠受到暴風雪襲擊歷經約半個月的斷電停工後，已於3/2起陸續復工，但由於工廠周遭水管等基礎設施結凍破裂需要維修...