研究報告

NTD $2,100,000

台灣半導體產業1/3震後調查，DRAM與晶圓代工生產無礙

發佈日期

2022-01-03

更新頻率

不定期

報告格式

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震，本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

報告分類: DRAM , 晶圓製造/代工

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