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2024/03/12
TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。
2023/12/20
TrendForce表示，受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速，第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%，以447.4億美元創下歷史新高。其中，NVIDIA（輝達）在AI熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名則因智慧型手機備貨推動，由類比IC供應商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS
2023/12/06
根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。
2023/10/18
據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49%，收斂至42%。
2023/10/04
TrendForce研究顯示，2023上半年八吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。
2023/09/21
根據TrendForce表示，受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，季增12.5%，也推升NVIDIA（輝達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其餘排名則無變動。
2023/09/05
TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
2023/06/12
受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。
2023/04/25
隨著全球總體經濟高通膨風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。
