根據TrendForce最新AI server產業研究，GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力，其需求預計將延續至2027上半年。隨後，新一代VR200機櫃將接棒放量，成為2027年出貨占比最高的產品。至於更新一代的Rubin Ultra平台(VR300)，因HBM與server架構設計細節未定，出貨占比仍較低。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，南韓大廠SEMCO近期率先針對OEM、ODM客戶調漲2026年第四季報價，一改過去僅對代理商調價的做法，意味著MLCC產業正式邁入上升格局。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，全球主要雲端服務供應商(CSP)為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。TrendForce預估，DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。
根據TrendForce最新NAND Flash產業研究，2026年第二季AI server拉貨力道維持穩健，尤其enterprise SSD需求旺盛，導致整體NAND Flash市場供不應求，原廠得以藉由議價機制大幅調漲產品平均銷售單價(ASP)。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大業者合計營收季增77%，達688.7億美元。
預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%，2027年接近60%。 NVIDIA、AMD、Google高階晶片推升液冷滲透率；預期2026年NVIDIA整櫃式方案出貨年增一倍，Google則有逾80%的AI server已採用液冷技術。
