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TrendForce:預估2024年北美四大雲端服務業者對高階AI伺服器需求量將逾六成

27 February 2024

根據TrendForce最新預估,以2024年全球主要雲端服務業者(CSP)對高階AI 伺服器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等)需求量觀察,預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%,合計將超過6成,居於全球領先位置。其中,又以搭載NVIDIA GPU的AI 伺服器機種占大宗。

TrendForce: 台積電熊本廠(JASM)明(24)日開幕,將牽動日本未來十年半導體產業發展

23 February 2024

根據TrendForce研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,台積電(TSMC)營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。

TrendForce:訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量季減7%

19 February 2024

受限於全球經濟發展趨緩,科技產業成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,季減7%。

TrendForce:AI需求高漲,2024年Server DRAM單機平均搭載容量年增預估17.3%,領先其他應用

5 February 2024

2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以伺服器領域成長幅度最高,Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%;Enterprise SSD則預估年增13.2%。而AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在2025年略有明顯成長,屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

TrendForce:Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場,將以現有資源降低投資成本

26 January 2024

TrendForce認為,藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。


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