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TrendForce:量價齊揚帶動,2021年第一季DRAM產值季增8.7%

11 May 2021

根據TrendForce研究顯示,2021年第一季DRAM需求較預期更為強勁,主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡,以及中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為(Huawei)被列入實體管制清單後的市占缺口。再者,雲端伺服器業者的備貨需求逐步回溫,即便各式零組件缺料如各類IC、被動元件等問題頻傳,仍使第一季各家DRAM供應商的出貨表現優於預期。而DRAM價格亦如先前預測於第一季開始正式反轉向上,在出貨量與報價同步上升的情況下,除了使原廠營收表現皆成長之外,也進一步推升2021年第一季DRAM總產值至192億美元,季增8.7%。

TrendForce:旺季備貨需求增溫,第二季整體DRAM季漲幅擴大至18~23%

20 April 2021

根據TrendForce研究顯示,目前正值DRAM原廠與各大PC OEMs議定2021年第二季合約價的關鍵時期。雖然合約價議定尚未完成,但根據現在已經擬定的交易當中,以主流模組DDR4 1G*8 2666Mbps均價來看,其季漲幅已接近25%,已超出原先TrendForce近兩成的預期。另與該產品別高度相關的Server DRAM價格漲幅也同步擴大,加上原先已預期第二季Specialty DRAM DDR3、DDR4、mobile DRAM與graphics DRAM價格都將高漲,預估第二季整體DRAM均價漲幅將自原先的13~18%,上調至18~23%,而實際漲幅依照DRAM原廠產品比重不同也有差異。

TrendForce:預估GCP、AWS伺服器建置年增25~30%,成推動全球伺服器需求關鍵助力

19 April 2021

根據TrendForce研究顯示,資料中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求;若以伺服器供應鏈角度分析,上述轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式。目前全球大型公有雲服務商為寡占市場格局,以北美為首的Microsoft Azure(Azure)、Amazon Web Service(AWS)與Google Cloud Platform(GCP)擁全球五成以上的公有雲市占率,而其中又以GCP與AWS的資料中心建置最為積極,預估兩者今年伺服器建置將年增25~30%,而Azure的採購規模則緊追在後。

TrendForce:台積電南科Fab14 P7廠區跳電,車用MCU及CIS logic生產首當其衝

15 April 2021

台積電(TSMC)南科昨(14)日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電,雖然電路異常期間廠內DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需要2~7天進行設備重新校正。

TrendForce:5G、HPC需求穩健與終端需求不墜,2021年晶圓代工業產值將以946億美元創新高

15 April 2021

根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。


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