根據TrendForce最新AI server產業研究，在超大型雲端服務供應商(CSP)擴大投資server及AI基礎設施的情況下，預計2026年全球前九大CSP資本支出總額將逾9,570億美元，年增幅達106%；2027年則有望突破1.5兆美元，年增幅為60%，皆優於先前預期。
根據TrendForce最新AI互連技術研究，隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。
根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部Scale-Up (垂直擴展)網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon皆投入研發。2027-2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預估2031年VCSEL市場需求量將有望達到6.5億顆，2025-2031年複合成長率為38%。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品，整體維持供不應求格局，惟合約價漲勢放緩，預計conventional DRAM(一般型DRAM)將季增10-15%。NAND Flash市場呈現AI加速、消費性需求低但仍連帶漲價的雙軌發展，預計整體合約價格將季增15-20%。
根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能，加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間，預期2027年記憶體供應將持續吃緊。
