根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自2026年第三季起，NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。
根據TrendForce最新AI server產業研究，因應AI基礎建設需求高漲，估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2027年記憶體需求維持由AI應用主導，DRAM因HBM持續排擠產能、AI server需求強勁，CPU所用的記憶體與HBM採購動能持續增加，維持供給緊張格局，價格走勢偏強。NAND Flash在新產能集中釋放、終端消費需求持續走弱的情況下，2027下半年供給將趨向寬鬆，價格恐面臨修正壓力。
根據TrendForce最新MLCC產業調查，得益於AI需求暢旺，2026年六月Murata、Samsung Electro-Mechanics(SEMCO)、Taiyo Yuden等三大日韓廠出貨同步創下近五年單月新高；其消費級訂單持續外溢，嘉惠台、陸系製造商和通路報價皆有上漲。
根據TrendForce最新光通訊產業研究，隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
