根據TrendForce研究顯示，2021年第一季DRAM需求較預期更為強勁，主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡，以及中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為（Huawei）被列入實體管制清單後的市占缺口。再者，雲端伺服器業者的備貨需求逐步回溫，即便各式零組件缺料如各類IC、被動元件等問題頻傳，仍使第一季各家DRAM供應商的出貨表現優於預期。而DRAM價格亦如先前預測於第一季開始正式反轉向上，在出貨量與報價同步上升的情況下，除了使原廠營收表現皆成長之外，也進一步推升2021年第一季DRAM總產值至192億美元，季增8.7%。
根據TrendForce研究顯示，目前正值DRAM原廠與各大PC OEMs議定2021年第二季合約價的關鍵時期。雖然合約價議定尚未完成，但根據現在已經擬定的交易當中，以主流模組DDR4 1G*8 2666Mbps均價來看，其季漲幅已接近25%，已超出原先TrendForce近兩成的預期。另與該產品別高度相關的Server DRAM價格漲幅也同步擴大，加上原先已預期第二季Specialty DRAM DDR3、DDR4、mobile DRAM與graphics DRAM價格都將高漲，預估第二季整體DRAM均價漲幅將自原先的13~18%，上調至18~23%，而實際漲幅依照DRAM原廠產品比重不同也有差異。
根據TrendForce研究顯示，資料中心彈性的價格策略與服務的多元性，直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求；若以伺服器供應鏈角度分析，上述轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式。目前全球大型公有雲服務商為寡占市場格局，以北美為首的Microsoft Azure（Azure）、Amazon Web Service（AWS）與Google Cloud Platform（GCP）擁全球五成以上的公有雲市占率，而其中又以GCP與AWS的資料中心建置最為積極，預估兩者今年伺服器建置將年增25~30%，而Azure的採購規模則緊追在後。
台積電（TSMC）南科昨（14）日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電，TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）即時運作，但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2~7天進行設備重新校正。
根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。