根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，TSMC CoWoS-L儘管面臨Intel EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
根據TrendForce最新AI server產業研究，為滿足遽增的AI應用需求，雲端服務供應商(CSP)加速部署相關基礎設施，TrendForce估算，2026年全球資料中心電力需求容量將達161GW，年增約31%，主要增長來源為AI server，預估占整體需求容量達33.4%。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，NOR Flash市場正經歷近十年來最重要的供需結構轉變；在AI佔據多數產能的情況下，儘管高階應用需求升級，供應商NOR Flash位元產出增加有限，預期2026下半年供需仍舊失衡，整體合約價格維持在高點，高容量產品價格甚至可能翻倍成長。
根據TrendForce最新IC設計產業研究，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。NVIDIA穩居榜首，AMD受惠CPU於代理AI應用提升，排名升至第三。Qualcomm則因手機業務走弱，退居第四名。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
