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TrendForce: HBM3e 12hi面臨良率學習曲線、客戶驗證挑戰,2025年HBM會否過剩仍待觀察

30 September 2024

近期市場對於2025年HBM可能供過於求的擔憂加劇,而據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數,加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。

TrendForce: NVIDIA Blackwell平台和ASIC晶片升級助力,2025年液冷散熱滲透率將逾20%

23 September 2024

根據TrendForce最新調查,隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨,將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升,加上CSP加速布建AI server,預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。

TrendForce: AI布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025年晶圓代工產值將重返年增20%表現

19 September 2024

根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。

TrendForce: AI需求促Enterprise SSD第二季合約價季增25%,原廠營收成長逾50%

13 September 2024

根據TrendForce最新調查,2024年第二季因NVIDIA GPU平台放量及AI應用帶動存儲需求,加上server品牌商需求升溫,enterprise SSD採購容量明顯成長。AI帶動大容量SSD需求,但供應商今年上半年來不及調整產能,供不應求情況大幅推升第二季enterprise SSD平均價格季增超過25%,使原廠營收季增50%以上。

TrendForce: 2Q24 NAND Flash整體出貨成長趨緩,受AI SSD帶動,營收季增14%

9 September 2024

根據TrendForce最新調查,由於server終端庫存調整接近尾聲,加上AI刺激大容量存儲產品需求,2024年第二季NAND Flash價格持續上漲,但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價則增加15%,總營收達167.96億美元,較前一季成長14.2%。


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