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TrendForce:Nvidia加入Windows on Arm陣營,推升Arm架構AI筆電2029年滲透率達34.2%

4 June 2026

根據TrendForce最新研究指出,目前AI筆電主要由Intel、AMD、Apple與Qualcomm推動,但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值,並形成明確使用者換機誘因的產品。隨著Nvidia於Computex正式發表RTX Spark平台搭配N1與N1X處理器,AI筆電市場有望從目前以NPU功能展示為主的階段,進一步邁向以Agent與本地端模型運算為核心的新發展階段。

TrendForce :受惠於AI資料中心規模擴張,預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆

3 June 2026

根據 TrendForce 最新研究指出,隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽,傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上,NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞,戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能,帶動供應商積極擴產因應客戶需求,進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上,達到5070萬顆,前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric,合計市占率達 55%。

TrendForce:DRAM持續供不應求使供應商握HBM定價主導權,預估2027年HBM合約價將倍數上漲

2 June 2026

根據TrendForce最新研究指出,2H25以來在一般型DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26,買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為,為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本,三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。

TrendForce: 合約價快速上漲,1Q26 DRAM產業營收季增81%

1 June 2026

根據TrendForce最新記憶體產業調查,2026年第一季因一般型DRAM(conventional DRAM)合約價加速上漲,季增幅度高達93-98%,激勵產業整體營收季成長81%,達970億美元。隨著AI應用由大型語言模型(LLM)訓練逐步轉至AI推論,雲端服務供應商(CSP)資料中心建置重點也從AI server延伸至通用型server,帶動記憶體採購需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM,擴大至各容量規格的RDIMM產品。

TrendForce: Agentic AI刺激記憶體需求擴張,預估2027年全球記憶體產值將擴大至1.28兆美元

29 May 2026

根據TrendForce最新記憶體產業研究,AI發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的Agentic AI應用,驅動記憶體需求結構性擴張,供給缺口短期無法補足,推升價格上漲。因此,TrendForce大幅上調全球記憶體產值預估,將2026年產值從前一版的5,516億美元提高至8,893億美元,2027年則預計由8,427億美元上修至逾1.28兆美元,年增率約44%。


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