根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由TSMC獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。
根據TrendForce最新研究，2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格，帶動能源、運輸成本走高，各主要經濟體三月消費者物價指數（CPI）普遍上揚，預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈，隨著金屬原物料（銀、鋁、銅）報價攀升，帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自四月一日起調漲，平均漲幅達10%至15%。
根據TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。
根據TrendForce最新server產業研究，儘管2026年AI將同步推升通用型server(general server)與AI server需求，但因供應商優先分配產能給利潤較高的AI server，導致多項通用型server零組件交期明顯拉長；全年整體server出貨原有望年增近20%，因此將保持在13%左右，難以完全反映市場潛在購買力。
根據TrendForce最新AI server產業調查，2026年NVIDIA的高階AI晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估Hopper、Rubin系列占其整體高階GPU出貨比例將下降，進而推升Blackwell系列占比從61%大幅成長至71%，主導市場的地位更加鞏固。
