根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部Scale-Up (垂直擴展)網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon皆投入研發。2027-2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預估2031年VCSEL市場需求量將有望達到6.5億顆，2025-2031年複合成長率為38%。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品，整體維持供不應求格局，惟合約價漲勢放緩，預計conventional DRAM(一般型DRAM)將季增10-15%。NAND Flash市場呈現AI加速、消費性需求低但仍連帶漲價的雙軌發展，預計整體合約價格將季增15-20%。
根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能，加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間，預期2027年記憶體供應將持續吃緊。
根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、韓大廠明顯轉向「減供消費、增加AI應用供貨」策略，而過往難打入國際品牌供應鏈的陸系廠商，也受惠於日、韓大廠策略轉向，順利進入戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際廠商MLCC的驗證程序。
根據TrendForce統計，受到2025年下半年價格上漲及DRAM模組廠集中出貨帶動，全球DRAM模組市場整體營收達212億美元，強勁年增59%，較2024年的7%大幅加速。
