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TrendForce: NVIDIA GB300多項設計規格將有提升,估3Q25後整櫃系統將逐步擴大出貨規模

18 March 2025

根據TrendForce最新AI server供應鏈調查,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,但就整櫃式server系統來看,其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態,GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業,其中,估GB300晶片及Compute Tray(運算匣)等將於5月開始生產,ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計;預期第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後,GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

TrendForce:2024年全球前十大IC設計業者營收合計年增49%,NVIDIA囊括半數占比

17 March 2025

根據TrendForce最新研究,2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。

TrendForce: 4Q24全球前十大晶圓代工產值再創新猷,TSMC先進製程一枝獨秀

10 March 2025

根據TrendForce最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠於AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊,前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續創新高。

TrendForce: 消費產品削弱enterprise SSD價格上漲動能,4Q24供應商營收季減0.5%

6 March 2025

根據TrendForce最新調查,2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨,以及中國大型CSP維持採購動能等因素,需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響,最終維持與第三季相同水準。據此,2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。

TrendForce: TSMC擴大對美投資至1,650億美元,至2030年台灣產能仍逾80%

5 March 2025

根據TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資,總金額達1,650億美元,若新增的三座廠區擴產進度順利,預計最快2030年後才會陸續進入量產,於2035年推升TSMC在美國產能至6%,但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。


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