根據全球市場研究機構TrendForce最新研究，AI的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的DRAM產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為AI基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為CSP的兵家必爭之地。在有限的產能之下必須達成更多的分配，帶動報價不斷上漲，連帶使得整體記憶體產業產值逐年創高，預估2026年達5,516億美元，2027年則將再創高峰達8,427億美元，年增53%。
根據TrendForce最新AI server研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球AI server出貨量年增28%以上。此外，由於AI推論服務產生的龐大運算負荷，同時將通用型server (general server)帶入替換與擴張週期。因此，TrendForce預估2026年全球server (含AI server)出貨量也將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。
根據TrendForce最新DRAM產業調查，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，且雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關係，此合作案將有利Micron增添先進製程DRAM產能，並提升PSMC的成熟製程DRAM供應，預估2027年全球DRAM產業供給將有上修空間。
TSMC、Samsung兩大廠降低八吋晶圓產能，將導致2026年全球八吋總產能年減幅度達2.4% AI帶動的Power相關IC需求成為支撐全年八吋產能利用率關鍵 晶圓廠有意調整代工價格5-20%不等，然終端前景不明、記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，可能收斂實際漲幅
根據TrendForce最新調查，NVIDIA於2025年第三季調整Rubin平台的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使三大HBM供應商須修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平台量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第一季底進入量產。
