近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購10nm（含）以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。
TrendForce表示，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。整體市況歸因於2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現。然受到server業者仍持續庫存調節的影響，DRAM價格受到壓抑，多數原廠2020年第四季營收表現與上季差異不大，僅美光（Micron）受到營運天數不同而有明顯下滑。
根據TrendForce表示，2020年第四季NAND Flash產業營收為141億美元，季減2.9%，其中位元出貨量成長近9%，大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。整體市況因server與data center端自第三季起持續去化庫存，致使採購力道疲弱，進而導致市場合約價持續下跌。然而，受惠於OPPO、Vivo與小米（Xiaomi）積極備貨，減緩因data center與server客戶訂單疲軟造成的衝擊；而筆電市場則持續由Chromebook帶動表現強勁，然該產品所需容量較低，對NAND Flash位元消耗挹注有限。
TrendForce旗下半導體研究處調查，自2020年第三季至今，server DRAM產能比重已降至三成左右，其比重調降除為平衡產品線的供需失衡，亦為調整各產品線DRAM平均零售價（ASP）。此外，今年第一季消費性終端產品的需求動能未見趨緩，故原廠仍延續去年產能規劃，然第二季為傳統server整機出貨旺季，預期server DRAM需求將於第二季逐漸走強，進而使原廠在server DRAM的報價上更為積極，預估第二季合約價將從原先8~13%的漲幅調升為10~15%，不排除部分交易漲幅可達兩成。
TrendForce旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。