根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於conventional DRAM(一般型DRAM)合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合，全面擴大供應高毛利的enterprise SSD產品。在出貨量、合約價格同步飆升的情況下，2026年第二季全球前五大enterprise SSD品牌合計營收已接近375.9億美元，季增幅度高達103.6%。
根據TrendForce最新AI server產業研究，GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力，其需求預計將延續至2027上半年。隨後，新一代VR200機櫃將接棒放量，成為2027年出貨占比最高的產品。至於更新一代的Rubin Ultra平台(VR300)，因HBM與server架構設計細節未定，出貨占比仍較低。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，南韓大廠SEMCO近期率先針對OEM、ODM客戶調漲2026年第四季報價，一改過去僅對代理商調價的做法，意味著MLCC產業正式邁入上升格局。
