TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響；然而，根據TrendForce調查，除聯電力行廠區有發生短暫跳電外，台積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降，各廠不斷電系統迅速運作，雖然電力銜接有導致部分設備當機，但經調校已恢復生產；而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電後，目前恢復正常營運中，預期此事件造成的影響甚微。
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由於目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間，屆時控制器價格將面臨調漲，預期漲幅在15~20%不等。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。