AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規MLCC，需求結構正快速向少數頂規品項集中，惟因供應商擴產速度落後，2026年下半年結構性短缺風險不容小覷。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。
根據TrendForce最新矽光子產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce預估CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。
