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TrendForce:預估第二季MLCC出貨量季增6.8%,AI伺服器備貨需求仍一枝獨秀

28 May 2024

整體而言,受惠於來自AI伺服器的訂單需求支撐,以及ICT產品需求雖不見節慶備貨的高成長,但仍較第一季維持低成長,助益產能稼動率逐漸回穩,因此預估第二季MLCC出貨量將季增6.8%,達12,345億顆,同步帶動第二季營收呈現小幅成長。

TrendForce:美國關稅壁壘加速轉單效應,台系晶圓廠產能利用率上升幅度優於預期

22 May 2024

美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看, Vanguard(世界先進)產能利用率預計將提升至75%以上; PSMC(力積電)十二吋產能利用率將達85~90%;UMC(聯電)整體產能利用率將落在70~75%。

TrendForce:HBM3e產出放量帶動,2024年底HBM投片量預估占先進製程比重35%

20 May 2024

HBM由於獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看,至年底HBM將占先進製程比重35%,其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。

TrendForce:2023年全球前十大IC設計業者營收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠

9 May 2024

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。而Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導體)及MPS(芯源系統)年營收僅微幅成長,其餘業者則受景氣下行衝擊、庫存去化影響,導致年營收衰退。

TrendForce:第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%

7 May 2024

據TrendForce最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。


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