預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%，2027年接近60%。 NVIDIA、AMD、Google高階晶片推升液冷滲透率；預期2026年NVIDIA整櫃式方案出貨年增一倍，Google則有逾80%的AI server已採用液冷技術。
關於媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬透過「受保護清單」（Covered List）機制，限制中國製造之新型號光收發模組（optical transceiver）進口。TrendForce觀察，由於相關草案尚未正式公開，對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式（依企業國籍、清單列名或製造地），以及是否設有過渡緩衝期，均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造，但長期而言在政策壓力下，美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商，以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自2026年第三季起，NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。
根據TrendForce最新AI server產業研究，因應AI基礎建設需求高漲，估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2027年記憶體需求維持由AI應用主導，DRAM因HBM持續排擠產能、AI server需求強勁，CPU所用的記憶體與HBM採購動能持續增加，維持供給緊張格局，價格走勢偏強。NAND Flash在新產能集中釋放、終端消費需求持續走弱的情況下，2027下半年供給將趨向寬鬆，價格恐面臨修正壓力。
