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關鍵字:吳雅婷共118筆

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TrendForce:DRAM市場正值跨世代交替,2021將是DDR5啟用元年

2020/11/03

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的PC、Server DRAM產品而言,當前最主流解決方案為DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占九成以上。而下一個世代DDR5的定義也已在2019年9月經由JEDEC規範制定完畢,預計PC平台導入的滲透率要到2022年才會明顯拉升。 PC端兩大供應平台受限BOM總成本結構, DDR5導入計畫延至2022年 Intel(英特爾)為PC主要平台供應商,占整體PC出貨量約70%以上,由於PC消費者對整機價格敏感度極高,而DDR5初期推出的價格與DDR4相較必定存在溢價,因此Intel平台支援時程不會過於積極。觀察Intel目前規劃,原預計2021年發表的Tiger Lake-H(僅限最高階版本)要開始率先支援DDR5,然最終Intel仍決議暫緩該計畫,最快恐怕要到2022年初的Alder Lake平台才會正式配合。 而作為次要平台供應商的AMD(超微),占整體PC出貨量約20%以上,但也同樣要等到2022年5nm平台才有計畫支援DDR5的解決方案。綜觀PC兩大供應平台,由於受限BOM總成本結構,對新一代記憶體的規劃要到2022年才能落實,代表DDR5在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。 Intel 、AMD可望在2022年量產DDR5 Server DRAM產品 同樣作為Server主要平台供應商的Intel,占整體Server出貨量約90%以上,與PC端相較,由於Server產品的生產成本敏感度較低,因此對於存有溢價的DDR5產品有較快的平台導入規劃。預計其Server平台Eagle Stream會開始正式採用DDR5,預計2021下半年度開始做小批量的生產。TrendForce推估,DDR5的Server DRAM產品將在2022年逐漸大量生產,並且取代既有的DDR4相關產品。 次要平台供應商AMD則占整體Server出貨量約10%以內,然即將問世的Milan平台仍沿用當前主流解決方案DDR4,預估至少將要等到Genoa平台初步導入DDR5的規格,而該計畫仍存變數。Genoa平台測試將在2021年啟動,量產時程已經展望至2022年,若該平台決議正式搭載DDR5,AMD的Server記憶體解決方案最快2023年才會明顯轉進至DDR5。 Qualcomm、Mediatek高階晶片加持,LPDDR5滲透率將超前DDR5 Qualcomm(高通)、Mediatek(聯發科)皆為智慧型手機主流AP供應商,以今年為例,兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。其中Qualcomm對LPDDR5搭載顯得相對積極,自年初已有可支援的高階晶片Snapdragon 865問世,後續的高階7系列將全面搭載LPDDR5,因此今年已導入新一代記憶體解決方案。Mediatek在LPDDR5的導入時程則明顯較慢,當前高階5G晶片包含天璣系列的公版,仍只有LPDDR4世代相關應用。預計2021年規劃有至少兩款晶片首度(命名未定)支援LPDDR5,並且有機會在2021上半年問市。 在記憶體供應商的策略行銷下,LPDDR5和LPDDR4X價差己快速收斂至10%以內,有助於新世代產品的普及。展望2021年,隨著Qualcomm高階7系列以及Mediatek新一代晶片相繼加入支援,以及LPDDR5具備更快速、更省電的特性,預估整體滲透率將落在185%,而後勢發展將取決於其與LPD4X的價差表現,一旦與現有主流LPDDR4X價差被消弭後,LPDDR5相較於DDR5的滲透率勢必會更快速且明確。 GDDR6已成主流 Graphic DRAM解決方案,NVIDIA、AMD列為新品標配 主要顯卡GPU供應商NVIDIA(輝達)占Graphics Card出貨量約75%,在2018年就已發表Turing系列的GTX與RTX顯卡,其中的中高階產品就已搭載GDDR6;而去年推出的效能升級版Super系列更是全線搭載GDDR6,至於第三季上市的Ampere GPU則同樣以其為基本規格。次要平台供應商AMD占Graphics Card出貨量約25%,其2019年推出的NAVI GPU也已全數搭載GDDR6,第三季發表的下一代BIG NAVI則將GDDR6列為標配,容量更進一步提升,快速拉高GDDR6的滲透率。 上述兩大平台供應商所分食的Graphics Card領域已占整體Graphics DRAM近七成的消耗量,因此在平台對GDDR6積極支援下,GDDR6與GDDR5相較雖仍存價差,但已持續收斂(目前大致不超過10%,甚至部分供應商已經給出同價的報價)。除Graphics Card領域外,遊戲機產品約占Graphics DRAM三成的消耗量,Microsoft(微軟)和Sony(索尼)於第四季發表的XBOX Series X以及PS5全新遊戲機都將搭配高規的GDDR6 16GB,不僅是現有機型採用的GDDR5的雙倍用量,更遠超過目前主流顯卡6至8GB的規格。 TrendForce表示,由上述各終端產品之主要平台供應商,對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在JEDEC對新產品做出規格方面的明確定義後,DRAM製造商大致上都能夠在一年以內做出顆粒或模組的產出,但若沒有平台端的支援,即便DRAM製造商的新產品已經齊備,也將抑制整體滲透率提升的效率。

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TrendForce:第四季記憶體仍處於供過於求態勢,整體均價將下跌近一成

2020/10/07

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。 以DRAM來說,市場最關注的焦點落在占消耗量大宗的行動式記憶體與伺服器記憶體領域。行動式記憶體方面,華為(Huawei)提前拉貨使三大供應商原先的庫存壓力得以迅速舒緩,而小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo急於備料則讓相關零組件價格受到支撐,預估第四季跌幅約為0~5%。伺服器記憶體方面,目前雲端與企業用伺服器客戶庫存普遍偏高,價格仍有進一步下探空間,預估其第四季均價跌幅約15%。主流模組32GB的售價也將在年底接近上一個跌價週期的低點,來到100~110美元區間。預估第四季DRAM整體均價跌幅約為10%。 以NAND Flash來說,雖然需求面同樣受到品牌提前拉貨支撐,然而供給位元數與現有庫存皆處於高檔,導致供過於求態勢較DRAM顯著。受惠於當前中國智慧型手機品牌積極拉貨,第四季eMMC與UFS類別跌幅縮小至約3~7%;wafer端則因供給持續增加,續跌近兩成。而SSD方面,主要受到伺服器客戶拉貨動能疲弱影響,enterprise SSD均價將下跌10~15%。預估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。 另外,具備指標意義的現貨市場在九月中後再度轉弱,雖然在DRAM與NAND Flash的交易內,低價位的產品供貨較少,然而中高價位的產品也未有明顯交易量,導致整體市場動能萎縮。 展望2021年第一季,DRAM將受惠於備貨需求使跌幅大為收斂,而NAND Flash由於供應商眾多及供給位元仍處於高水位,價格恐進一步走弱,跌幅將擴大至15%。

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TrendForce:DRAM進入漲價週期,惟疫情影響出貨導致第一季產值衰退4.6%

2020/05/13

半導體

市況已由「價跌量增」轉為「價漲量縮」 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%。然而,因應新冠肺炎疫情,各國祭出封城鎖國政策,導致物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲,但第一季DRAM整體產值季衰退46%,達148億美元。 TrendForce指出,第一季受阻的出貨將遞延至第二季,因此在DRAM均價上漲幅度擴大且出貨量同時提升的情況下,TrendForce預測第二季DRAM整體產值將季增超過兩成,原廠的營收與獲利能力將持續成長。 DRAM均價小漲帶動原廠第一季獲利能力提升 第一季因疫情導致出貨受阻,「價漲量縮」的情況下,三大DRAM原廠第一季營收均呈現小跌,三星跌幅約3%、SK海力士約4%,美光則約11%(本次財報季區間為2019年12月至2020年2月)。市占方面,三星約441%、SK 海力士為293%,美光則為208%。展望第二季,由於產能規劃大致相同,因此TrendForce預期市占比例不會有太大變化。 三大原廠的獲利受惠於第一季DRAM均價上揚而維持成長。三星去年第四季的營業利益率受惠於一次性認列而大增,墊高基期,所以雖然第一季營業利益率下滑至32%,但實質的獲利能力仍持續提升。SK海力士第一季營業利益率為26%,與上季的19%相比明顯改善。美光本次財報季區間的報價漲幅小於韓廠,加上當前因開發1Z製程導致成本增加,使得營業利益率小幅下滑,但預計下次財報區間(3月至5月)會有明顯改善。 三大原廠產能規劃保守,資本支出續降 觀察各廠產能與技術能力,三星持續將部份產能(Line13)由DRAM轉向影像感測器(CMOS image sensor),不過平澤二廠預計下半年投入DRAM生產,彌補Line13的投片下滑,同時提高1Z製程的比重。整體而言,考量疫情對需求面的衝擊,三星審慎規劃產出,2020年產能增加幅度不高;SK海力士持續將M10廠的DRAM投片轉向影像感測器,並增加M14的產出,另將於下半年小幅提高無錫廠的產能。但全年的整體產能增加幅度不高,主要由1Y奈米製程比重提升貢獻;美光的投片與產能與去年相較沒有太大改變,今年度資本支出將著重1Z製程的量產與產出提升,目前正值OEM積極驗證階段,很快就能導入實際量產。 整體而言,三大原廠先進製程的開發與導入雖有遞延,但大致順利,沒有重大品質異常情況發生。今年整體DRAM產能沒有明顯成長,資本支出也持續下降,供給位元成長主要來自於1Y與1Z奈米等先進製程的轉進,並非實質投片增加。 台廠重心皆為先進製程的研發與轉換 南亞科第一季出貨量雙位數成長,帶動營收較前一季增加近10%,加上研發費用的控制,營業利益率由上一季的11%升至127%。展望第二季,在均價上揚的挹注下,獲利能力將持續進步;華邦第一季量價大致持平,因此DRAM營收變化幅度不大,成長力道以NAND Flash較為明顯;力晶科技第一季仍以影像感測器需求較為強勁,排擠DRAM產能,因此營收小幅下滑3%(營收計算主要為力晶本身生產之標準型DRAM產品,不包含DRAM代工業務)。 儘管營收表現分歧,但台廠今年重心都在下一代製程的研發,如南亞科宣布不使用美光授權後專注於1A/1B奈米,華邦持續提升25奈米新製程的良率和產品多樣性,力晶則專攻25奈米DDR4產品的穩定度與相容性。  

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TrendForce:三星跳電事件激勵買方預期性補貨,1Q20 DRAM合約價起漲

2020/01/08

半導體

標準型、行動式及利基型記憶體第一季價格由「小跌」調整為「持平或小漲」 DRAM原廠供給成長有限,買方積極擴大採購量以提高庫存水位 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,隨著近一個月來DRAM現貨價格持續走揚,加上2019年12月31號三星華城廠區發生跳電,雖然整體記憶體的供給並沒有因此事件受到重大影響,但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強。因此,TrendForce再次修正2020年第一季DRAM合約價格預測,由原先的「大致持平」調整為「小漲」,價格正式提前翻轉向上。 在標準型記憶體,雖然第一季的價格仍在議定中,但TrendForce預估持平甚至小漲的可能性高。之前在中美貿易關稅的不確定性下,大部分銷往美國的筆電都趕在2019年第四季出貨,導致2020年第一季的出貨較為疲弱。但考量今年DRAM的供給位元成長幅度僅不到13%,加上三星跳電事件的影響,PC OEM廠已做好DRAM即將漲價的可能,當前都以建立更佳的庫存水位為目標,因此在採購上願意接受持平或更高的模組合約價格;若原廠能夠在第一季增加供貨量,買方甚至願意接受更高的價格,以確保安全的庫存水位。 行動式記憶體方面,雖然第一季智慧型手機市場在5G的議題下所有支撐,但因5G晶片初期供應數量有限,加上傳統淡季影響,拉貨動能依舊偏弱,因此TrendForce原先預測行動式記憶體Discrete/eMCP價格將較前一季下跌0-5%。然而自去年12月中開始,除了伺服器記憶體與繪圖用記憶體需求增溫,帶動整體價格走勢提前反轉之外,NAND Flash的供應告急同樣激勵eMCP的價格表現,因此將行動式記憶體的價格預估由「小跌」調整為「大致持平」。 至於利基型記憶體,由於三星華城廠區Line 13的DRAM生產重心主要為20/25nm的利基型記憶體產品,加上受到現貨市場價格上揚的影響最為直接,使得利基型記憶體價格將提早反彈。目前來看,雖然鎖定季度合約價(quarterly lock-in price)的第一線大客戶有機會守住持平,不過原廠的供貨達成率 (fulfillment rate)不到6成,加上採購端截至去年底皆未積極備貨,導致庫存偏低,月合約價可能將開始逐月向上;此外,重複下單(double-booking)的出現亦可能導致原廠的供貨達成率進一步惡化,因此第一季DDR3和DDR4的價格預估將較前一季上漲0-5%。

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TrendForce:供給調整速度不及需求成長,2020年第一季繪圖用記憶體價格快速翻漲

2019/12/26

半導體

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,2020年第一季除了因1X奈米良率問題導致供貨不及,使得伺服器記憶體價格領漲以外,繪圖用記憶體價格也快速反轉向上。由於繪圖用記憶體相較於其他產品類別,屬於價格波動明顯的淺碟市場,因此在買方積極拉貨下,預期價格將較前一季上漲逾5%,漲幅為所有產品中最高。 顯示卡與遊戲機規格提升,高容量GDDR6需求增溫 觀察2020年整體需求狀況,市場正快速從GDDR5轉向GDDR6,顯示卡市場中,NVIDIA的主流產品RTX顯卡幾乎已經全部轉用GDDR6,而AMD正在積極去化舊顯卡庫存,屆時NAVI系列也將全數使用GDDR6。在遊戲機市場,雖然目前Sony PS4與微軟XBOX One都是使用GDDR5,但預期明年下半年上市的PS5與XBOX Series X都將採用GDDR6,且最高容量將達到16GB,遠高過目前主流顯示卡的8GB容量,代表明年繪圖用記憶體的供應吃緊將無法避免。 供給方面,相較其他產品別,繪圖用記憶體的單顆晶片生產成本最高,因此在歷經過去幾季DRAM價格快速下滑之後,繪圖用記憶體出現虧損較其他產品來的快。因此,三大DRAM原廠紛紛將產能轉向其他獲利能力較好的類別。截至目前,繪圖用記憶體占DRAM總產出的比重低於6%,在供給有限又面臨需求增溫的情況下,報價止跌回穩。由於原廠的產能調整無法快速反應,TrendForce預期價格將會在2020年強勁反彈,而且可能成為漲幅最大的DRAM產品類別。 2020年繪圖用記憶體供給成長幅度達15% 三大原廠在繪圖用記憶體領域的競爭態勢,三星處於領先地位,不僅市占最高,在GDDR6的設計與產品驗證的進度也最快。SK海力士與美光半導體的市占大約在伯仲之間,但在最新一代GDDR6產品的開發上,美光即將進入量產階段,快過SK海力士,因此在2020年有望拉開與SK海力士的差距。 TrendForce預估,在2020下半年遊戲機新機種將搭載高容量GDDR6以及價格反彈的刺激下,原廠會逐漸將產能轉回生產繪圖用記憶體,使得明年位元產出年成長量有機會突破15%,增幅位居第二,僅次於伺服器記憶體。

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