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關鍵字:吳雅婷共120筆

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TrendForce:量增價跌走勢持續,2020年第四季DRAM總產值僅增1.1%

2021/03/04

半導體

TrendForce表示,2020年第四季DRAM總產值達1765億美元,季增11%。整體市況歸因於2020年第三季下旬華為(Huawei)被列入出口限制清單,使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為市場份額,因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現。然受到server業者仍持續庫存調節的影響,DRAM價格受到壓抑,多數原廠2020年第四季營收表現與上季差異不大,僅美光(Micron)受到營運天數不同而有明顯下滑。 展望2021年第一季,包括PC、mobile、graphics及consumer DRAM在內的需求仍維持穩健。歷經兩季庫存調整,部分server DRAM業者重啟新一輪備貨,加上2020年12月初美光跳電事件影響,今年第一季DRAM產品價格全面正式起漲。TrendForce預估第一季將呈現量平價漲的走勢,不過由於是市況反轉的第一個季度,且需求面仍位處淡季,估計量與價成長幅度不大,整體DRAM產值可能較去年第四季小幅成長。 2020年第四季DRAM價格持續走跌,原廠獲利皆受壓縮 以營收表現來看,本次韓系DRAM廠與美光的表現再度有所分歧,主要是美光第四季的財務週數由前次高基期的十四周回歸正常的十三周,使其在出貨量與平均銷售單價呈現「量價齊跌」;韓系廠商則持續呈現「量增價跌」,顯示拉貨力道有所回溫。三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)在出貨增幅皆優於原先預期的情況下,抵銷報價的跌幅,營收分別上揚31%及56%。美光因出貨量衰退,營收走跌72%,導致其第四季市占下滑至23%。展望2021年第一季,由於DRAM報價正式走揚,加上美光在報價策略上最為積極,有機會拉近與前兩大的市占差距。 以獲利表現來看,由於2020年第四季的DRAM均價跌幅落在5~10%,導致所有廠商的獲利表現皆有所收斂。以三星而言,營業利益率由上季41%跌至36%;SK海力士由上季29%跌至26%;而美光本次財報季區間(9月至11月)的報價跌幅約略等同於韓廠,其營業利益率亦由上季25%縮減至21%,廠商的成本優化幅度皆不足以彌補該季的報價跌幅。展望2021年第一季,受到DRAM報價反彈的支撐,預計原廠獲利能力也將觸底反彈,正式重啟新一波的上漲週期。值得一提的是,以DRAM龍頭廠三星為例,其在報價底部的獲利水準仍高達三成,連規模相對小的南亞科(Nanya Tech)亦有近10%的獲利,顯示DRAM產業在新進中國業者加入以前,都將在寡占格局下維持獲利的生態。 台廠方面,南亞科同樣呈現量增價跌的表現,其2020年第四季營收小跌07%,而營業利益率亦隨著報價走跌而下降,由上季的135%進一步收斂至88%。華邦(Winbond)方面,NOR Flash的占比持續提升,不過以第四季營收季增08%來看,主要是NAND Flash業務受到壓縮,加上DRAM營收在利基型記憶體市況率先好轉的幫助下而有所提升,然漲幅不高是因供貨有限而非需求不佳所致。力積電(PSMC)營收僅計自家生產之標準型DRAM產品,2020年第四季持續受到包含PMIC(電源管理IC)、Driver IC、CIS在內的邏輯產品需求暢旺,而壓縮到DRAM產能,使其DRAM營收下滑約17%。 TrendForce表示,三家台廠仍將重心擺在自身最具優勢的產品,各自強化所屬領域的競爭力,如南亞科積極開發1A/1Bnm,期能於2021年底前送樣;華邦在持續精進DRAM新製程25nm良率的同時,產能擴建仍以需求暢旺的NOR Flash為主;至於力積電在當前邏輯IC需求極佳的環境下,將持續產能滿載專攻毛利較高的邏輯產品代工。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:車用記憶體需求高速增長, CAGR未來三年可望超過30%

2021/02/23

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案,DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5,全車系搭載8GB DRAM;而Model 3更進一步導入14GB,下一代車款更將直上20GB,其平均用量遠勝目前的PC及智慧型手機,預估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續向上。 TrendForce進一步補充,以目前市面上流通的車輛來計算,2021年平均一台車的DRAM使用量僅約4GB,雖然相較過去幾年,成長已十分迅速,但相較筆電與智慧型手機,汽車的總量仍不夠大(疫情前2019年計算約9,400萬台);相較server,DRAM在一台車的搭載容量也不夠高,因此以DRAM總消耗量來看,2019年僅占整個市場不到2%的水準。 產品具高獲利誘因,跨入市場門檻高供應商仍搶進 觀察目前車用記憶體市場,產品線的維持以及耐用度的要求遠較一般商規產品高,主因是汽車使用年限動輒10年起跳,故需保證車用記憶體產品生命週期至少7~10年,作為後續後勤維修的考量。但對於DRAM原廠來說,在製程不斷轉進的同時,製程如何對產品作出長期支持的承諾(product longevity)便成為關鍵決策點。 其次,為因應各國不同的極端氣候,車用記憶體在溫度容忍度上需有更高的臨界值,以避免行駛過程有突發故障。最後,比較同規格和容量的車規產品與一般商規,兩者至少有3成以上的溢價,且價格也會隨著規格與細緻度上升而有倍數上漲的可能。綜上所述,儘管車用DRAM有高製作難度、高生產成本的挑戰,但在高報酬與潛在龐大商機的誘因下,也吸引不少供應商積極耕耘。 台廠實力不容小覷,華邦憑完整產品組合打下車用前裝市場 細究車用DRAM產品規劃,美光(Micron)以近五成的市占率作為該領域的龍頭,因其具備地緣優勢,且與歐美Tier-one車廠合作的時間較長,加上該公司產品也最齊全,從最傳統的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6,至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供。 除了三大原廠外,台廠南亞科(Nanya Tech)、華邦(Winbond)皆持續推出更多元的類別來因應。南亞科除了擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的產品組合外,在製程節點上也已大量導入20nm,且擁有成熟穩定的良率。整體來看,目前specialty DRAM占該公司營收比重超過六成,其中又有近15%來自於車用。 華邦在車用領域深耕超過10年,儘管三大原廠的製程技術較為領先,但其擁有多數競爭者所不具備的產品線優勢,從specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到組合式MCP,產品組合相當完整。憑藉長期鎖定在生意穩定且獲利較高的前裝車用市場,華邦車用相關業務已占記憶體總營收10%以上且持續成長。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:DRAM市場正值跨世代交替,2021將是DDR5啟用元年

2020/11/03

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的PC、Server DRAM產品而言,當前最主流解決方案為DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占九成以上。而下一個世代DDR5的定義也已在2019年9月經由JEDEC規範制定完畢,預計PC平台導入的滲透率要到2022年才會明顯拉升。 PC端兩大供應平台受限BOM總成本結構, DDR5導入計畫延至2022年 Intel(英特爾)為PC主要平台供應商,占整體PC出貨量約70%以上,由於PC消費者對整機價格敏感度極高,而DDR5初期推出的價格與DDR4相較必定存在溢價,因此Intel平台支援時程不會過於積極。觀察Intel目前規劃,原預計2021年發表的Tiger Lake-H(僅限最高階版本)要開始率先支援DDR5,然最終Intel仍決議暫緩該計畫,最快恐怕要到2022年初的Alder Lake平台才會正式配合。 而作為次要平台供應商的AMD(超微),占整體PC出貨量約20%以上,但也同樣要等到2022年5nm平台才有計畫支援DDR5的解決方案。綜觀PC兩大供應平台,由於受限BOM總成本結構,對新一代記憶體的規劃要到2022年才能落實,代表DDR5在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。 Intel 、AMD可望在2022年量產DDR5 Server DRAM產品 同樣作為Server主要平台供應商的Intel,占整體Server出貨量約90%以上,與PC端相較,由於Server產品的生產成本敏感度較低,因此對於存有溢價的DDR5產品有較快的平台導入規劃。預計其Server平台Eagle Stream會開始正式採用DDR5,預計2021下半年度開始做小批量的生產。TrendForce推估,DDR5的Server DRAM產品將在2022年逐漸大量生產,並且取代既有的DDR4相關產品。 次要平台供應商AMD則占整體Server出貨量約10%以內,然即將問世的Milan平台仍沿用當前主流解決方案DDR4,預估至少將要等到Genoa平台初步導入DDR5的規格,而該計畫仍存變數。Genoa平台測試將在2021年啟動,量產時程已經展望至2022年,若該平台決議正式搭載DDR5,AMD的Server記憶體解決方案最快2023年才會明顯轉進至DDR5。 Qualcomm、Mediatek高階晶片加持,LPDDR5滲透率將超前DDR5 Qualcomm(高通)、Mediatek(聯發科)皆為智慧型手機主流AP供應商,以今年為例,兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。其中Qualcomm對LPDDR5搭載顯得相對積極,自年初已有可支援的高階晶片Snapdragon 865問世,後續的高階7系列將全面搭載LPDDR5,因此今年已導入新一代記憶體解決方案。Mediatek在LPDDR5的導入時程則明顯較慢,當前高階5G晶片包含天璣系列的公版,仍只有LPDDR4世代相關應用。預計2021年規劃有至少兩款晶片首度(命名未定)支援LPDDR5,並且有機會在2021上半年問市。 在記憶體供應商的策略行銷下,LPDDR5和LPDDR4X價差己快速收斂至10%以內,有助於新世代產品的普及。展望2021年,隨著Qualcomm高階7系列以及Mediatek新一代晶片相繼加入支援,以及LPDDR5具備更快速、更省電的特性,預估整體滲透率將落在185%,而後勢發展將取決於其與LPD4X的價差表現,一旦與現有主流LPDDR4X價差被消弭後,LPDDR5相較於DDR5的滲透率勢必會更快速且明確。 GDDR6已成主流 Graphic DRAM解決方案,NVIDIA、AMD列為新品標配 主要顯卡GPU供應商NVIDIA(輝達)占Graphics Card出貨量約75%,在2018年就已發表Turing系列的GTX與RTX顯卡,其中的中高階產品就已搭載GDDR6;而去年推出的效能升級版Super系列更是全線搭載GDDR6,至於第三季上市的Ampere GPU則同樣以其為基本規格。次要平台供應商AMD占Graphics Card出貨量約25%,其2019年推出的NAVI GPU也已全數搭載GDDR6,第三季發表的下一代BIG NAVI則將GDDR6列為標配,容量更進一步提升,快速拉高GDDR6的滲透率。 上述兩大平台供應商所分食的Graphics Card領域已占整體Graphics DRAM近七成的消耗量,因此在平台對GDDR6積極支援下,GDDR6與GDDR5相較雖仍存價差,但已持續收斂(目前大致不超過10%,甚至部分供應商已經給出同價的報價)。除Graphics Card領域外,遊戲機產品約占Graphics DRAM三成的消耗量,Microsoft(微軟)和Sony(索尼)於第四季發表的XBOX Series X以及PS5全新遊戲機都將搭配高規的GDDR6 16GB,不僅是現有機型採用的GDDR5的雙倍用量,更遠超過目前主流顯卡6至8GB的規格。 TrendForce表示,由上述各終端產品之主要平台供應商,對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在JEDEC對新產品做出規格方面的明確定義後,DRAM製造商大致上都能夠在一年以內做出顆粒或模組的產出,但若沒有平台端的支援,即便DRAM製造商的新產品已經齊備,也將抑制整體滲透率提升的效率。

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TrendForce:第四季記憶體仍處於供過於求態勢,整體均價將下跌近一成

2020/10/07

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。 以DRAM來說,市場最關注的焦點落在占消耗量大宗的行動式記憶體與伺服器記憶體領域。行動式記憶體方面,華為(Huawei)提前拉貨使三大供應商原先的庫存壓力得以迅速舒緩,而小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo急於備料則讓相關零組件價格受到支撐,預估第四季跌幅約為0~5%。伺服器記憶體方面,目前雲端與企業用伺服器客戶庫存普遍偏高,價格仍有進一步下探空間,預估其第四季均價跌幅約15%。主流模組32GB的售價也將在年底接近上一個跌價週期的低點,來到100~110美元區間。預估第四季DRAM整體均價跌幅約為10%。 以NAND Flash來說,雖然需求面同樣受到品牌提前拉貨支撐,然而供給位元數與現有庫存皆處於高檔,導致供過於求態勢較DRAM顯著。受惠於當前中國智慧型手機品牌積極拉貨,第四季eMMC與UFS類別跌幅縮小至約3~7%;wafer端則因供給持續增加,續跌近兩成。而SSD方面,主要受到伺服器客戶拉貨動能疲弱影響,enterprise SSD均價將下跌10~15%。預估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。 另外,具備指標意義的現貨市場在九月中後再度轉弱,雖然在DRAM與NAND Flash的交易內,低價位的產品供貨較少,然而中高價位的產品也未有明顯交易量,導致整體市場動能萎縮。 展望2021年第一季,DRAM將受惠於備貨需求使跌幅大為收斂,而NAND Flash由於供應商眾多及供給位元仍處於高水位,價格恐進一步走弱,跌幅將擴大至15%。

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TrendForce:DRAM進入漲價週期,惟疫情影響出貨導致第一季產值衰退4.6%

2020/05/13

半導體

市況已由「價跌量增」轉為「價漲量縮」 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%。然而,因應新冠肺炎疫情,各國祭出封城鎖國政策,導致物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲,但第一季DRAM整體產值季衰退46%,達148億美元。 TrendForce指出,第一季受阻的出貨將遞延至第二季,因此在DRAM均價上漲幅度擴大且出貨量同時提升的情況下,TrendForce預測第二季DRAM整體產值將季增超過兩成,原廠的營收與獲利能力將持續成長。 DRAM均價小漲帶動原廠第一季獲利能力提升 第一季因疫情導致出貨受阻,「價漲量縮」的情況下,三大DRAM原廠第一季營收均呈現小跌,三星跌幅約3%、SK海力士約4%,美光則約11%(本次財報季區間為2019年12月至2020年2月)。市占方面,三星約441%、SK 海力士為293%,美光則為208%。展望第二季,由於產能規劃大致相同,因此TrendForce預期市占比例不會有太大變化。 三大原廠的獲利受惠於第一季DRAM均價上揚而維持成長。三星去年第四季的營業利益率受惠於一次性認列而大增,墊高基期,所以雖然第一季營業利益率下滑至32%,但實質的獲利能力仍持續提升。SK海力士第一季營業利益率為26%,與上季的19%相比明顯改善。美光本次財報季區間的報價漲幅小於韓廠,加上當前因開發1Z製程導致成本增加,使得營業利益率小幅下滑,但預計下次財報區間(3月至5月)會有明顯改善。 三大原廠產能規劃保守,資本支出續降 觀察各廠產能與技術能力,三星持續將部份產能(Line13)由DRAM轉向影像感測器(CMOS image sensor),不過平澤二廠預計下半年投入DRAM生產,彌補Line13的投片下滑,同時提高1Z製程的比重。整體而言,考量疫情對需求面的衝擊,三星審慎規劃產出,2020年產能增加幅度不高;SK海力士持續將M10廠的DRAM投片轉向影像感測器,並增加M14的產出,另將於下半年小幅提高無錫廠的產能。但全年的整體產能增加幅度不高,主要由1Y奈米製程比重提升貢獻;美光的投片與產能與去年相較沒有太大改變,今年度資本支出將著重1Z製程的量產與產出提升,目前正值OEM積極驗證階段,很快就能導入實際量產。 整體而言,三大原廠先進製程的開發與導入雖有遞延,但大致順利,沒有重大品質異常情況發生。今年整體DRAM產能沒有明顯成長,資本支出也持續下降,供給位元成長主要來自於1Y與1Z奈米等先進製程的轉進,並非實質投片增加。 台廠重心皆為先進製程的研發與轉換 南亞科第一季出貨量雙位數成長,帶動營收較前一季增加近10%,加上研發費用的控制,營業利益率由上一季的11%升至127%。展望第二季,在均價上揚的挹注下,獲利能力將持續進步;華邦第一季量價大致持平,因此DRAM營收變化幅度不大,成長力道以NAND Flash較為明顯;力晶科技第一季仍以影像感測器需求較為強勁,排擠DRAM產能,因此營收小幅下滑3%(營收計算主要為力晶本身生產之標準型DRAM產品,不包含DRAM代工業務)。 儘管營收表現分歧,但台廠今年重心都在下一代製程的研發,如南亞科宣布不使用美光授權後專注於1A/1B奈米,華邦持續提升25奈米新製程的良率和產品多樣性,力晶則專攻25奈米DDR4產品的穩定度與相容性。  

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