台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產業多集中在北部與中部，Foundry產業則位於台灣北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
TrendForce表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自今年第一季起提升產能利用率外，其它供應商大致維持低投產策略。儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產效應影響，預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。
目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低，但尚未回到健康水位，且在虧損狀況逐漸改善的情況下，進一步提高產能利用率。不過，由於今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商已大幅度漲價，預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此，TrendForce預估， 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。
據TrendForce研究顯示，在NAND Flash漲價將持續至第二季的預期下，部分供應商為了減少虧損、降低成本，並寄望於今年重回獲利。今年三月起鎧俠/威騰率先將產能利用率恢復至近九成，其餘業者均未明顯增加投產規模。
由於HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。
