根據TrendForce最新調查，由於美國四月公布新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000(原B40)的低壓降規版，記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7，預估最快於2025年下半年問世。
根據TrendForce最新調查，以北美大廠為主的雲端服務業者(CSP)持續加強AI投資，預期將帶動enterprise SSD需求於2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預期enterprise SSD市場將轉為供應吃緊，支撐價格出現上漲的力道，季增幅度有機會達10%。
根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI server市場則受四月美國新晶片出口管制影響，預料外購NVIDIA、AMD等晶片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土晶片供應商(如華為等)在國有AI晶片政策支持下，預期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。
根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。
