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TrendForce:出貨小幅上揚及DRAM報價持續走升,第三季整體DRAM產值季成長達10%

16 November 2021

根據TrendForce調查顯示,今年初以來因DRAM報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以PC OEMs業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數DRAM供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上DRAM報價走揚,推升第三季DRAM總產值仍有10.2%的季成長,達266億美元。

TrendForce:元宇宙商機爆發,帶動運算核心、網路通訊及顯示技術再升級

15 November 2021

元宇宙(Metaverse)意即透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務,包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。根據TrendForce表示,為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙,將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境,以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置,此將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術的發展。

TrendForce:AI發展驅動高效能運算需求提升,仰賴HBM與CXL優化硬體效能

15 November 2021

根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時須處理的資料量亦隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,從而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM為新型態記憶體,主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O作輔助,而CXL則為使記憶體資源共享的協定,提供xPU更為便捷的應用。

TrendForce:力拼電動車市場,2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆,明年成長力道佳

8 November 2021

根據TrendForce表示,第四季各家MLCC供應商訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)呈現下滑,不僅消費性產品需求走緩,ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響,削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今,汽車市場仍維持強勁的需求,成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向,預估2021年車用市場MLCC需求達4,490億顆,年成長率20%。

TrendForce:預估2022年DRAM產值達915億美元,下半年起可望扭轉跌價態勢

4 November 2021

根據TrendForce研究顯示,2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅17.1%,明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求。儘管DRAM價格將因供過於求而出現下滑,但在寡占市場型態下,整體產值並不會大幅下跌,預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元,年增微幅上升0.3%。


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