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TrendForce:受智慧型手機品牌廠積極下單支撐,2020年第四季NAND Flash總營收僅小跌2.9%

3 March 2021

根據TrendForce表示,2020年第四季NAND Flash產業營收為141億美元,季減2.9%,其中位元出貨量成長近9%,大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。整體市況因server與data center端自第三季起持續去化庫存,致使採購力道疲弱,進而導致市場合約價持續下跌。然而,受惠於OPPO、Vivo與小米(Xiaomi)積極備貨,減緩因data center與server客戶訂單疲軟造成的衝擊;而筆電市場則持續由Chromebook帶動表現強勁,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限。

TrendForce:產能受限所致,server DRAM第二季合約價漲幅達10~15%

25 February 2021

TrendForce旗下半導體研究處調查,自2020年第三季至今,server DRAM產能比重已降至三成左右,其比重調降除為平衡產品線的供需失衡,亦為調整各產品線DRAM平均零售價(ASP)。此外,今年第一季消費性終端產品的需求動能未見趨緩,故原廠仍延續去年產能規劃,然第二季為傳統server整機出貨旺季,預期server DRAM需求將於第二季逐漸走強,進而使原廠在server DRAM的報價上更為積極,預估第二季合約價將從原先8~13%的漲幅調升為10~15%,不排除部分交易漲幅可達兩成。

TrendForce:全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增20%

24 February 2021

TrendForce旗下半導體研究處表示,2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。然而,未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

TrendForce:車用記憶體需求高速增長, CAGR未來三年可望超過30%

23 February 2021

TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案,DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5,全車系搭載8GB DRAM;而Model 3更進一步導入14GB,下一代車款更將直上20GB,其平均用量遠勝目前的PC及智慧型手機,預估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續向上。

TrendForce:德州三星Line S2廠區斷電停工,影響全球12吋總產能約1~2%

19 February 2021

為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施,三星(Samsung)位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二(2月16日)開始進行部分斷電停工,由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知,因此該工廠斷電事件並非突發意外。根據TrendForce旗下半導體研究處調查,Samsung Line S2月產能占全球12吋總產能約5%;本次受影響產能將占全球12吋總產能約1~2%,然實際受影響的時間仍須持續觀察氣溫回升的情況,在預估氣溫將於周五(2月19日)逐步回暖並階段性恢復供電的前提下,初步判斷完全復工約需至少一周。


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