根據TrendForce研究，NVIDIA Hopper平台H100甫於今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平台的新品H200於第二季後逐漸放量，第三季新平台Blackwell將進入市場，第四季推展到資料中心客戶。但今年應仍以Hopper平台為主，包含H100、H200等產品線；根據供應鏈導入Blackwell平台進度，預計今年第四季才會開始放量，占整體高階GPU比例將低於10%。
根據TrendForce研究，受惠於AI 伺服器自二月起擴大採用Enterprise SSD，大容量訂單開始湧現，以及PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲，持續提高庫存水位，帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚，營收季增28.1%，達147.1億美元。
整體而言，受惠於來自AI伺服器的訂單需求支撐，以及ICT產品需求雖不見節慶備貨的高成長，但仍較第一季維持低成長，助益產能稼動率逐漸回穩，因此預估第二季MLCC出貨量將季增6.8%，達12,345億顆，同步帶動第二季營收呈現小幅成長。
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅，其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看， Vanguard（世界先進）產能利用率預計將提升至75%以上； PSMC（力積電）十二吋產能利用率將達85~90%；UMC（聯電）整體產能利用率將落在70~75%。
HBM由於獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看，至年底HBM將占先進製程比重35%，其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。
