根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI server市場則受四月美國新晶片出口管制影響，預料外購NVIDIA、AMD等晶片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土晶片供應商(如華為等)在國有AI晶片政策支持下，預期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。
根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。
根據TrendForce最新研究，2024年汽車、工業需求走弱，SiC基板出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC基板產業營收年減9%，為10.4億美元。
根據TrendForce最新MLCC研究報告，美國對等關稅政策未定，90天寬限期讓國際經濟環境持續籠罩在不確定性中。儘管MLCC供應商未直接受關稅戰衝擊，但因企業、終端市場的避險與觀望心態與日俱增，2025年上半年MLCC供需節奏被打亂，下半年「旺季不旺」的風險也隨之上升。
