根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，約2,188億美元，預計TSMC產值將年增32%，幅度最大。
根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2026大會改為著重各領域的AI推理應用落地，有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求，並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。
根據TrendForce最新enterprise SSD產業調查，2025年第四季由於AI inference應用普及提升對存儲系統要求，且適逢企業大規模升級general server，又有HDD供應短缺帶來的轉單效應，全球前五大enterprise SSD品牌廠營收季增高達51.7%，突破99億美元。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。
根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO(共同封裝光學)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。
