根據TrendForce最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型DRAM(conventional DRAM)價格急速攀升，儘管HBM3e受惠於GPU、ASIC訂單同步上修，價格也隨之走揚，預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。
根據TrendForce最新調查，隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健增長至2029年的近969億美元，2024-2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
H200因效能明顯優於H20，出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 預期未來美國政府將對輸出中國AI晶片採取「N-1」或「N-2」策略，全球市場產品規格保持領先 預估2026年在本土政府、企業專案支持下，中國本土AI晶片占比將提升至50%
2025年第三季enterprise SSD市場迎來顯著成長。根據TrendForce最新調查，受惠於AI需求快速從訓練端外溢至推論端，以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型server布建，第三季enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創今年新高。
