根據TrendForce最新AI server供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray(運算匣)等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計；預期第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
根據TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為半導體IC產業霸主。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨，以及中國大型CSP維持採購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水準。據此，2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
根據TrendForce最新研究，TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，於2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
