根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌廠營收再度創下新高，單季營收較前一季度成長86.1%，突破184.6億美元。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量砍半，此一調整並非NVIDIA下修記憶體總需求量，而是因應供應端2027年初步規劃配給NVIDIA的產能不足的事實。在此背景下，NVIDIA選擇調降單顆容量、擴大模組出貨數量，以強化其市占，同時凸顯LPDDR5X供給缺口難以被滿足與中長期需求上揚的趨勢。
根據TrendForce最新研究指出，目前AI筆電主要由Intel、AMD、Apple與Qualcomm推動，但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值，並形成明確使用者換機誘因的產品。隨著Nvidia於Computex正式發表RTX Spark平台搭配N1與N1X處理器，AI筆電市場有望從目前以NPU功能展示為主的階段，進一步邁向以Agent與本地端模型運算為核心的新發展階段。
根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。
根據TrendForce最新研究指出，2H25以來在一般型DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
