根據TrendForce最新enterprise SSD產業調查，2025年第四季由於AI inference應用普及提升對存儲系統要求，且適逢企業大規模升級general server，又有HDD供應短缺帶來的轉單效應，全球前五大enterprise SSD品牌廠營收季增高達51.7%，突破99億美元。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。
根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO(共同封裝光學)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。
根據TrendForce最新調查，2025年第四季全球NAND Flash產業營收持續受惠於AI建置需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增23.8%，達211.7億美元。尤其北美雲端服務供應商(CSP)布建AI server基礎設施，刺激enterprise SSD需求爆發式成長，加乘HDD嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體NAND Flash短缺情況惡化，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。
根據TrendForce最新調查顯示，由於AI應用由LLM模型訓練延伸至推論，推動CSPs業者的資料中心建置重心由AI server延伸至general server，進一步推動記憶體採購重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動conventional DRAM的合約價大幅上漲，2025年第四季DRAM產業營收為535.8億美元，較上季度增加29.4%。
