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TrendForce: 液冷散熱成高階AI基礎設施標配,估2026年滲透率可達53%

17 August 2026

預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%,2027年接近60%。 NVIDIA、AMD、Google高階晶片推升液冷滲透率;預期2026年NVIDIA整櫃式方案出貨年增一倍,Google則有逾80%的AI server已採用液冷技術。

TrendForce: 2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後

13 August 2026

根據TrendForce最新調查,2026年第二季全球OLED監視器市場展現強勁的成長韌性。在各大品牌廠陸續推出新機種、帶動整體出貨量的同時,適逢中國「618」年度大型電商節慶促銷檔期的拉貨效益加持,加上市場主力27吋QHD規格機種持續滲透與積極推廣,整體產業鏈動能全面升溫。

TrendForce: 全固態電池進入工程驗證期,日韓中業者加速車規測試與多領域落地

12 August 2026

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電池(ASSB)產業邁入工程化驗證的關鍵期,Toyota、Honda、Nissan、Samsung SDI等廠商的ASSB小規模試產進度小幅領先,日系業者的車規產品已於部分性能指標得到驗證確認,正加速推進車載ASSB模組的性能評估。

TrendForce: Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

11 August 2026

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭載2,048陣列單元的超大相位陣列天線、降低軌道高度等作法,可提供極低延遲頻寬和手機直連衛星服務。隨著V3衛星將邁入規模部署,對Starlink母公司SpaceX的發射任務需求逐步成長,預計將帶動全球衛星火箭發射市場規模於2028年上升至404億美元。

TrendForce: 預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

10 August 2026

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple將發布的iPhone 18 系列整機成本。以該系列的256GB版本BOM cost為例,預估年增幅度達38%左右,整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願,Apple可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅,以換取市占擴張。


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