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TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%,產能將占DRAM產業14%

18 March 2024

由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。

TrendForce:預估2027年美國衛星直連市場規模將達65億美元,台灣PCB、天線業者有望加入供應鏈

14 March 2024

據TrendForce預估,2023~2027年美國衛星直連服務市場規模將從4.3億美元,大幅成長至65億美元,年複合成長率(CAGR)36%。隨著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢,有望讓電信商在現有行動通訊業務之外,拓展衛星通訊服務。

TrendForce:HBM3原由SK海力士獨供,三星獲AMD驗證通過將急起直追

13 March 2024

據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

TrendForce:2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,全年達1,115.4億美元

12 March 2024

TrendForce研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電(TSMC)3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。

TrendForce:2023年第四季全球智慧型手機產量約年增12.1%;全年約11.66億支,年減2.1%

11 March 2024

據TrendForce研究顯示,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,至第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%,約3.37億支,而2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。


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