根據TrendForce最新調查，2025年十一月整體NAND Flash需求持續受AI應用與enterprise SSD訂單強力拉動，然原廠優先分配產能給獲利能力較好的高階和企業級產品，且舊製程產能快速收斂，wafer供應情況更加緊繃，導致十一月主流wafer合約價全面大幅上漲，各類產品平均月漲幅可達20%至60%以上，漲勢快速擴散至所有容量段。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規模擴張，推升DRAM產業營收較前一季成長30.9%，達414億美元。
根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示，隨著Meta、Apple、Amazon、RayNeo等品牌持續布局，AR眼鏡的各類顯示技術發展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術迎來成長機遇，預估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，2030更將分別成長至65%與11%。
根據TrendForce最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel的EMIB技術。
