根據TrendForce最新矽光子產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce預估CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。
根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌廠營收再度創下新高，單季營收較前一季度成長86.1%，突破184.6億美元。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量砍半，此一調整並非NVIDIA下修記憶體總需求量，而是因應供應端2027年初步規劃配給NVIDIA的產能不足的事實。在此背景下，NVIDIA選擇調降單顆容量、擴大模組出貨數量，以強化其市占，同時凸顯LPDDR5X供給缺口難以被滿足與中長期需求上揚的趨勢。
根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從2025年下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季的生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。
