根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO(共同封裝光學)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。
以建議售價900美元的主流筆電為例，記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%；若加乘CPU價格上調因素，預估整機售價將提高近40%。 若記憶體、CPU價格同時調漲，兩者在BOM的合計占比將上升至58%。 CPU供貨也出現波動，已擴及各品牌的低階平台。
根據TrendForce最新智慧手機研究，2025年第四季得益於Apple新機衝量，全球智慧手機生產總數達3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung兩者2025年生產總數皆達近2.4億支，並列全球第一。
MacBook Neo問市意味著Apple正式向下擴大產品價格帶，提早開始培養品牌支持者。 新品定價對標Windows陣營主流價位機種，在教育標案市場將更具競爭力。 Apple對供應鏈掌控度優於同業，是能在產業寒冬中推出低價新機的關鍵。
根據TrendForce最新手機面板調查，占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升，衝擊品牌對2026年的出貨規劃，更削弱面板出貨動能。預估2026年全球手機面板出貨量約為21.4億片，較2025年23.1億片下滑約7.3%，結束了自2023年以來的成長週期，首度轉為年減態勢。
