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TrendForce: 4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

16 March 2026

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量較前一年同期成長,帶動全球逆變器市場裝機量攀升至965萬台左右,創近兩年新高,顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率持續提高。

TrendForce: 高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

13 March 2026

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8.6代線新產能陸續開出,近年台系面板廠逐步關閉小世代產線,並積極發展新興事業。另一方面,多家陸系面板廠高世代線持續放量,預估2026年8.6代線在全球LCD產能占比將上升至26%,整體結構續往高世代線集中。

TrendForce: 4Q25全球前五大enterprise SSD營收季增逾50%,SK Group成長居冠

13 March 2026

根據TrendForce最新enterprise SSD產業調查,2025年第四季由於AI inference應用普及提升對存儲系統要求,且適逢企業大規模升級general server,又有HDD供應短缺帶來的轉單效應,全球前五大enterprise SSD品牌廠營收季增高達51.7%,突破99億美元。

TrendForce: AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

12 March 2026

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求,加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片,出貨表現亮眼。成熟製程部分,server、edge AI的電源管理訂單維持八吋高產能利用率,甚至醞釀漲價,加上十二吋產能利用率大致持平,推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%,為近463億美元。

TrendForce: NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

11 March 2026

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連,和更高速的資料傳輸,機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案,受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求,光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估,CPO(共同封裝光學)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長,有機會於2030年達35%。


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