據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過，由於AI需求高漲，目前輝達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。
據TrendForce研究顯示，全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退，至第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率，帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%，約3.37億支，而2023全年產量約11.66億支，年減2.1%。
隨著其他終端產品進入銷售旺季的帶動下，需求增加，加上原廠NAND Flash庫存水位持續降低，其中部分容量出現供應不及，進而推升第四季Enterprise SSD價格上漲超過15%。TrendForce表示，受惠於量價齊漲，2023年第四季Enterprise SSD產業營收季增47.6%，約23.1億美元。
據TrendForce研究顯示，2023年第四季NAND Flash產業營收達114.9億美元，季增24.5%。主要受惠於終端需求因年終促銷檔期而回穩，加上零組件市場因追價而擴大訂單動能，位元出貨較去年同期旺盛。同時企業方面持續釋出2024年需求表現優於2023年的看法，且啟動策略備貨動作帶動。
