AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。 Glass Core Substrate技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問...
根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 其中，電吸收調變雷射 (Electro-absorption Modulated Laser, EML) 透過將雷射光源與電吸收調變器 (EAM) 整合在同一顆晶片上的高效能光通訊元件，因為雷射本身恆亮，所以具備極低雜訊干擾與極窄光譜的特...
根據 TrendForce 最新調研顯示，全球 LED 體育場館照明市場正迎來新一輪的成長爆發期。在全球各級體育賽事蓬勃發展, 如2026年國際足聯世界盃 (FIFA World Cup) 賽事拉動下，全球體育基礎設施進入大規模升級改造週期。LED體育照明市場需求不僅局限於頂級職業場館，更呈現出向大眾普及向下滲透的趨勢，從職業體育擴展至社區體育設施。此外，LED體育照明市場開始逐步走向娛樂和舞臺表演技術融合，對於色彩變幻 (RGB / RGBW) 和精細化動態燈光控制系統需求日益增長，以增加沉浸式體驗。隨著大型運動賽事如 2028 年洛杉磯奧運會及 2030 年百年世界盃的接續舉辦，預期拉動 LED 體育照明市場規模持續增長，因此，TrendFo...
在2025年9月，Meta推出搭配LCoS光引擎的Meta Ray-Ban Display，讓LCoS光引擎的討論度瞬間升溫，然而這項技術仍舊有許多硬體上的困難需要被克服，因此各大供應商們皆在摩拳擦掌，推出符合各自理想的LCoS光引擎。 針對提示類型AR的應用，LCoS光引擎的優勢主要體現在技術成熟度、能效與光學匹配上。基於多年來在反射式液晶與外部光源系統的深厚積累，開發全彩LCoS光引擎已水到渠成。在面臨高平均像素亮度（Average Pixel Lit）的情境時，LCoS具備比LEDoS更低的功耗優勢；加上其固有的偏振光系統特性，使其與光波導結合時能大幅降低光學耗損，提升整體發光效率。 然而，LCoS若要成為提示類型AR眼鏡的最...
根據TrendForce最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中，與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。 全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架構，並由MediaTek (聯發科)提供AOC (主動式光纜)整合方案。AEC領導廠商Credo於2025年第三季收購...
