TrendForce: DRAM高價常態化推升拆機料採用，預估2027年於手機占比達7-9%

根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料(Reballed Parts)。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。

TrendForce觀察，目前市場流通的拆機料以LPDDR4X 4GB規格為主力，主要搭載於定價1,299元人民幣以下的4G手機。此價格帶的消費者對終端定價極為敏感，品牌藉由導入拆機料降低整機BOM cost，作為保持終端價格競爭力的一項解方。

然而，TrendForce預期2027年第一季的DRAM價格漲幅將再擴大，加重品牌端的成本壓力，屆時，整體市場採用降規、拆機料的價格帶可能向上延伸，正式成為品牌因應記憶體高價時代的一種調節機制。

雖然拆機料的滲透率呈現擴大趨勢，目前仍集中在入門或低階機種，以2027年的情況來看，拆機料對全年智慧手機LPDRAM總耗用位元的影響相當有限，尚不足以扭轉整體DRAM合約價格持續走揚的格局。

TrendForce指出，拆機料有助品牌在短時間內有效壓低整機成本，提供維持出貨量能的彈性空間，但料源複雜、品質穩定度風險較高，更可能直接影響整機使用壽命，拖累品牌形象，並衍生額外售後保固與維修成本，業者仍須在品質風險與售後成本間審慎拿捏。