先進封裝

Hybrid Bonding技術，引領先進封裝新紀元

2025/05/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，數十年來引領半導體產業呈現指數級成長的摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250519

2025/05/19 | PDF

Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高，1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...

解析台積電北美技術論壇揭示之先進封裝技術藍圖與策略

2025/05/07 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，數十年來，半導體產業的飛速發展，依循摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250505

2025/05/05 | PDF

TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...

Foundry市場快訊_20250421

2025/04/21 | PDF

觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度，先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...

Foundry市場快訊_20250407

2025/04/07 | PDF

上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動，對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略，根據TrendForce調查...

Foundry市場快訊_20250324

2025/03/24 | PDF

觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化，受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...

Foundry市場快訊_20250310

2025/03/10 | PDF

TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...

TSMC擴大對美投資至US$165bn；2030年美國先進製程占比將達22%

2025/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...

Foundry市場快訊_20250224

2025/02/24 | PDF

受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...

Foundry市場快訊_20250210

2025/02/10 | PDF

TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...

Foundry市場快訊_20250120

2025/01/20 | PDF

觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...

Foundry市場快訊_20250106

2025/01/06 | PDF

關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...

Foundry市場快訊_20241223

2024/12/23 | PDF

供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...

Foundry市場快訊_20241209

2024/12/09 | PDF

近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...