AI推論

美國資料中心建置新變數:期中選舉推升政治與審批風險 | TrendForce 集邦科技

美國資料中心建置新變數:期中選舉推升政治與審批風險

2026/10/07 | PDF

美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心,惟地方與州層級政治反彈升溫,期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境,延宕風險主要集中於中長期規劃專案。

NVIDIA Rubin出貨遞延,2027年始放量挑大梁 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Rubin出貨遞延,2027年始放量挑大梁

2026/09/21 | PDF

NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力,Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延,預計待明年上半年後逐步放量成為主流,同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。

AI算力狂飆:ASIC崛起挑戰GPU主導地位 | TrendForce 集邦科技

AI算力狂飆:ASIC崛起挑戰GPU主導地位

2026/09/15 | PDF

全球AI訓練與推論算力2026年將倍增,北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片,NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位,記憶體頻寬漸成產出瓶頸。

AI Agent 重組記憶體階層:新一代 NAND 成為儲存下放關鍵 | TrendForce 集邦科技

AI Agent 重組記憶體階層:新一代 NAND 成為儲存下放關鍵

2026/09/01 | PDF

AI Agent推升KV Cache與Token儲存需求,使記憶體架構重組。成本考量驅使Token自高價HBM與DRAM下放至SSD。原廠積極推動HBF、SCM及SLC等新世代NAND應對壽命與延遲挑戰,同時加劇晶圓消耗,佈局先進產能成競爭關鍵。

DRAM市場快訊 - 2026年8月12日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年8月12日

2026/08/12 | PDF

消費型記憶體供不應求,合約價維持上漲,惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂,現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構,以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐,中短期合約價仍有支撐;惟業者...

2026年第三季伺服器產銷報告 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季伺服器產銷報告

2026/07/24 | PDF

2026年第三季全球伺服器市場動態與展望

人型機器人市場快訊 - 2026年6月18日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年6月18日

2026/06/18 | PDF

黃仁勳看好韓國機器人產業,韓國以記憶體與製造優勢結合K-Humanoid Alliance國家隊,加速布局Physical AI,惟邊緣運算與AI晶片仍待補強。

DRAM產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q2

2026/06/05 | PDF

受惠人工智慧應用擴展至推論領域,雲端服務業者積極布建資料中心,帶動各規格伺服器記憶體追加訂單湧現,推升合約價加速上漲,產業營收因而展現強勁成長。展望後市,在原廠庫存普遍面臨觸底且產能優先滿足伺服器與高...

2026年第一季Enterprise SSD品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Enterprise SSD品牌廠商營收排名

2026/05/28 | PDF

全球AI服務需求爆發引發企業級SSD嚴重供需失衡,單季營收與合約價皆創歷史新高。各大供應商積極調整產能,將資源由消費級轉向企業級產品,並全速研發次世代高速存儲方案。這讓SSD逐步轉變為運算輔助角色,市場預期將...

2026 AI Server展望:CSP Rack Power全面放大 | TrendForce 集邦科技

2026 AI Server展望:CSP Rack Power全面放大

2026/05/14 | PDF

AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推論應用驅動,預期未來年均成長近兩成,帶動CSP整櫃式方案及自研ASIC放量,並推升Rack Power與資料中心建置規模,惟電網瓶頸與政治風險為主要挑戰。

DRAM市場快訊 - 2026年5月13日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年5月13日

2026/05/13 | PDF

考量手機端成本,Mobile DRAM合約漲幅收斂,然伺服器需求上修使整體合約價持穩;現貨買氣回溫推升報價。因AI應用多元化與資源優化,Server DRAM各容量需求全面攀升,大容量仍為主力,未來成長將取決於CPU供應瓶頸之...

2026年第二季伺服器產銷報告 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季伺服器產銷報告

2026/04/29 | PDF

2026年第二季全球伺服器市場動態與展望

2026年第二季Enterprise SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Enterprise SSD合約價格

2026/04/24 | PDF

受AI與通用伺服器需求共同驅動,企業級SSD陷入嚴重供需缺口,帶動合約價持續大漲。同時,為解決AI推論高成本痛點,原廠加速推出低延遲高效能SSD,促使儲存架構轉型並開創高毛利藍海。

DRAM市場快訊 - 2026年4月1日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年4月1日

2026/04/01 | PDF

受供給緊縮影響,記憶體合約價大幅飆升,惟主流現貨市場因價格認知落差陷入僵局,僅舊世代產品因急單走強。同時,輝達推出專攻推論的新型處理器,其架構高度依賴伺服器記憶體,將成為驅動未來需求爆發的關鍵引擎。

DRAM產業分析報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q1

2026/03/05 | PDF

2025年第四季DRAM營收因AI帶動通用伺服器需求與合約價大漲而勁揚。原廠庫存見底且產能優先供應AI,致使供需失衡加劇,獲利顯著提升。展望2026年首季,雖屬淡季,但雲端業者積極固保貨源,預期價格漲勢將更為劇烈,製...

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