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AI伺服器展望：ASIC崛起，HBM4邁向主流
發佈日期
2026-10-30
更新頻率
不定期
報告格式
CSP資本支出持續高檔，帶動AI伺服器出貨與產值強勁成長。輝達維持主導，Blackwell今年為主力、Rubin明年接棒；CSP自研ASIC與中國本土晶片加速崛起，液冷邁向主流，HBM4放量推升HBM價格與營收。
重點摘要
- 需求動能：北美與中國CSP資本支出維持高檔，帶動AI伺服器出貨與產值強勁成長，占比逐年提高。
- 晶片版圖：輝達仍居主導，Blackwell為今年主力、Rubin明年接棒；Google、AWS等自研ASIC加速擴張，中國本土晶片因自主化需求占比大幅提升。
- 供應鏈瓶頸：CoWoS、HBM與基板供給吃緊；GB/VR機櫃組裝耗時，實際出貨低於需求，CSP自研電源機櫃導入時程亦延後。
- 散熱轉型：晶片功耗隨算力攀升，液冷由選配轉為AI伺服器主流散熱架構。
- HBM展望：HBM4明年成為主流，供給吃緊推升價格與營收；惟傳統DRAM漲價稀釋HBM營收占比。
目錄
- Outlook for Global AI Chip and Server Markets
- Major CSP Capex Trends, In-House ASIC and China AI Development
- AI Token Trends and Key AI Server Supply Chain Dynamics
- HBM Adoption Trends in AI Servers
- Key Takeaways
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備註：本研究報告只有英文版本
