受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
第三季PC-Client SSD價格受企業換機及產能緊縮支撐，消費性需求疲弱，市場呈分化。政策紅利減退，價格漲幅與前季相同。新應用帶來機會，但成長空間取決於後續市場與終端需求變化。
Samsung因美國政策推動重啟美國新廠擴建，時程與產能增幅仍具不確定性；2奈米訂單進度受良率及客戶決策影響，未來發展仍需觀察。
聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
2Q25受到關稅政策打斷原有訂單動能，自三月起，因為部份供應商步入虧損，加上減產措施，wafer合約價格開始觸底反彈...
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高，1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...
TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，在歷經數個季度的價格修正、減產效益與去化庫存壓力後...
儘管AI需求有下修疑慮，SK hynix憑穩健需求與良率提升，2025年HBM出貨上修至12.4B Gb...
觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度，先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...
上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動，對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略，根據TrendForce調查...
