TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含 1. CPU分布與競爭態勢 2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量 3. storage出貨預估 4. 本年度server...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂，買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響，原廠未來產能將顯著縮減；需求端則因終端售價上揚抑制消費，筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲，惟原廠掌控...
全球AI伺服器市場動能持續增強，CSP業者與Tier-2資料中心積極擴大整櫃式方案採購，Google、Amazon與Meta同步深化自研晶片布局，OEM廠商訂單同樣顯著成長，帶動伺服器產業維持強勁擴張態勢。
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產...
受惠人工智慧應用擴展至推論領域，雲端服務業者積極布建資料中心，帶動各規格伺服器記憶體追加訂單湧現，推升合約價加速上漲，產業營收因而展現強勁成長。展望後市，在原廠庫存普遍面臨觸底且產能優先滿足伺服器與高...
受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補，加上伺服器需求積極追料，原廠庫存處於低位，合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升，且第三季與第四季預期將維持增長態勢。
2026年全球server市場受AI雲端服務帶動，整體成長動能上修，AI server與一般型server需求同步推升，CSP CAPEX大幅擴張，OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
受供給緊縮影響，PC DRAM合約價劇烈飆漲，下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高；但通路需求疲軟導致現貨價轉跌，呈現合約與現貨價分歧趨勢。
2025年第四季DRAM營收因AI帶動通用伺服器需求與合約價大漲而勁揚。原廠庫存見底且產能優先供應AI，致使供需失衡加劇，獲利顯著提升。展望2026年首季，雖屬淡季，但雲端業者積極固保貨源，預期價格漲勢將更為劇烈，製...
全球伺服器市場受惠於北美CSP與主權雲強勁的AI基礎設施投資，加上通用伺服器迎來換機潮，整體出貨動能將顯著成長。各大雲端巨頭如Alibaba、Oracle與Google皆積極擴大資本支出並布建新一代GPU平台，以支援龐大的AI算...
受惠AI與CSP業者強勁備貨，加上HBM產出擴張，DRAM產業價量齊揚。原廠庫存降至低點且產能轉向高階應用，導致一般型DRAM供應緊缺。展望第四季，買方積極搶貨加深供應商惜售心態，預期全線產品合約價漲幅將顯著擴大，獲...
