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記憶體成CSP資本支出主角：2027年占比逾六成，美中雲端巨頭加碼AI
發佈日期
2026-10-16
更新頻率
不定期
報告格式
TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。
重點摘要
- 資本支出上修：受AI基礎建設需求與零組件漲價推動，TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。
- 記憶體占比攀升：DRAM與NAND Flash合計支出占CSPs資本支出比重持續擴大，明年將逾半數。
- 價格維持高檔：server DRAM與eSSD合約價大幅上漲，長約雖設價格上限，供不應求下仍居高檔；HBM價格亦將大幅上漲。
- 供給轉向伺服器：原廠優先配置產能予HBM、server DRAM及eSSD等伺服器產品。
- 架構調整：成本壓力推升AI晶片與整機櫃報價，CSPs將評估調整HBM規格、導入記憶體分層與池化等技術。
目錄
- 美中CSPs上修資本支出因應零組件漲價，2027年記憶體支出金額佔逾六成
- Combined Capex of the Top Nine Hyperscalers (CSPs) Is Projected to Grow by 60% YoY for 2027
- Memory to Drive the Majority of CSPs’Capex
- Memory Suppliers Continues to Focus on Server Related Products
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