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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年5月7日
發佈日期
2026-05-07
更新頻率
每二周
報告格式
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
重點摘要
- CSP動能：北美超大規模業者資本支出強勁擴張,挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長。
- 雙引擎驅動:GPU以NVIDIA GB/VR Rack為首,ASIC由Google TPU領銜,七大客戶主導需求。
- ODM展望:Wistron、Wiwynn、Quanta出貨預估上修,AI機種拉貨力道強勁。
- 新平台進程:NVIDIA Rubin、AMD Helios、AWS Trainium 3將於下半年陸續放量。
- 散熱布局:液冷滲透率持續攀升,AVC、Vertiv受惠AI高功率化長期成長動能。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI/HBM/Server
