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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年4月9日
發佈日期
2026-04-09
更新頻率
每二周
報告格式
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
重點摘要
- AI伺服器出貨展望：全年出貨量估達逾兩百萬台規模，上下半年出貨比例趨近平衡，優於往年上半年偏低慣例，GB系列主導上半年後接棒Rubin平台。
- ASIC與GPU競局：Meta自研晶片進度落後，促使GPU需求擴大；ASIC佔比小幅下修，GPU仍維持七成以上主導地位。
- ODM動態：鴻海、緯創、廣達均受惠CSP與Tier-2客戶需求成長，但零組件短缺成為出貨關鍵變數，供應鏈改善進度將決定全年成長上限。
- 液冷供應鏈：BOYD持續擴大頂尖CSP客戶滲透率並切入OpenAI；Auras在Rubin平台的cold plate認證進度偏慢，但憑藉HGX DIMM cold plate獨家地位維持競爭壁壘。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- CPU, GPU and ASIC Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI/HBM/Server
