DRAM市場合約價漲幅穩健，現貨交投低迷且小幅走揚。隨著供需吃緊，三大原廠規劃長期新廠擴產，透過既存廠區放量與新廠啟動，驅動未來數年產能與位元供給顯著成長，並將視市場需求動態調整產能，維繫產業健康運作。
AI需求帶動伺服器合約價提前鎖定，但消費端去化緩慢使談判僵持；現貨市場則因終端疲弱呈盤整趨勢。長期來看，原廠結束資本支出收縮，重啟擴產計畫。透過推進先進製程、提高大容量產品比重及陸續開出新廠產能，全力支...
在人工智慧伺服器強勁需求驅動下，企業級固態硬碟供不應求，推升平均銷售單價與毛利率改寫新高，產業邁入超級循環。雖然消費性終端需求顯露疲態，且原廠資本支出偏向DRAM/HBM，新增產能有限，此供需失衡與漲價動能預...
消費型記憶體供不應求，合約價維持上漲，惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂，現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構，以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐，中短期合約價仍有支撐；惟業者...
原廠受惠人工智慧需求，獲利與營收良好且長約能見度佳，惟終端消費力道趨緩增添合約價變數；現貨市場動能則維持淡靜。展會焦點顯示快取層級革新，高密度與低延遲技術躍升為近運算關鍵，藉由緩解記憶體牆瓶頸，推動儲...
Apple新一代旗艦機BOM cost急增，迫使獲利體質最優異的美系巨頭也必須調漲終端售價因應。相較之下，對於零組件漲幅耐受度差的Android陣營，處境將更加嚴峻。這波成本風暴不僅牽動短期新機定價，更可能重新設定整個產...
DRAM部分應用合約價商談延至八月。現貨市場呈橫向整理，買賣雙方缺乏共識致成交有限。兩大韓廠公布Q2財報，CSP強勁需求持續帶動營運動能，且陸續完成LTA簽署。
客戶端SSD合約價漲幅受多重因素影響大幅收斂。主因其他關鍵元件缺貨擠壓成本空間、上半年提前備貨致庫存待去化，買方採購轉趨保守。賣方則因產能優先支援企業級市場而堅守價格，形成買賣雙方角力，預期後續價格將趨...
人工智慧基礎設施投資大幅帶動企業級固態硬碟與大容量儲存需求，記憶體大廠第二季營收與獲利創歷史新高。儘管智慧型手機與零售現貨市場動能偏弱，原廠仍藉由控制產能、加速高層數先進製程轉換及推廣高效能產品，全力...
儲存晶片價格登頂致使客戶買氣受創，合約漲幅顯著收斂。原廠因產能轉向企業級應用而意圖撐高單價；買方則逢成本極限而強烈抵制。受中系業者低價搶單影響，價格漲勢大幅趨緩。隨著供應拉抬效益遞減，市場將步入高原期...
隨終端庫存回補與需求轉弱，採購議價急迫性下降，3Q26 合約價的議定時程恐進一步延後。價格方面，Samsung因前季報價已處高點，本季漲幅明顯收斂；SK hynix與CXMT若以對齊價差為目標，漲勢則相對顯著。TrendForce預估...
伺服器記憶體合約價持續看漲。因買方面臨供給缺口積極爭奪貨源，加上原廠庫存低迷及高頻寬記憶體排擠效應，支撐原廠議價優勢。高容量模組溢價隨著產能穩定與需求轉移而收斂。雖然短期庫存攀升，但隨處理器供應改善，...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂，買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響，原廠未來產能將顯著縮減；需求端則因終端售價上揚抑制消費，筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲，惟原廠掌控...
TrendForce調查顯示，NVIDIA就Rubin Ultra的HBM規格評估仍未定案，需權衡HBM容量，反映DRAM供需吃緊延續，市場預期HBM合約價格將顯著上漲，供應商議價權持續強化。
儘管消費型需求因成本過高而退場、現貨與合約價出現倒掛，但三大原廠產能持續轉向高效能與伺服器產品，成熟製程供給結構性緊縮未變。在車用、工控及伺服器需求支撐下，消費性記憶體合約價維持上行，惟漲勢已較先前趨...
