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Smartphone市場快訊 - 2026年8月7日
發佈日期
2026-08-07
更新頻率
每二周
報告格式
Apple新一代旗艦機BOM cost急增，迫使獲利體質最優異的美系巨頭也必須調漲終端售價因應。相較之下，對於零組件漲幅耐受度差的Android陣營，處境將更加嚴峻。這波成本風暴不僅牽動短期新機定價，更可能重新設定整個產業的價格基準，值得持續關注後續發展。
重點摘要
- Apple旗艦新機BOM cost因記憶體暴漲大幅墊高，成本結構被徹底顛覆。
- 記憶體占整機成本比重快速攀升，成為最大成本項目。
- 中低階Android陣營毛利空間更微薄，面臨比Apple更嚴峻的終端漲價壓力。
- 記憶體成本失控恐加速全球智慧型手機產出規模下修。
- 本輪漲勢是否成為新的價格定錨，牽動未來整體產業定價邏輯。
目錄
- Key Point
- Market Update
- BOM Cost Estimates for 256GB iPhone 18 Pro
- Distribution of BOM Cost by Component
- Mobile DRAM Price Trends for Tier-1 Smartphone Brand Clients
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報告分類: 智慧手機
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