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DRAM市場快訊 - 2026年8月12日
發佈日期
2026-08-12
更新頻率
每周
報告格式
消費型記憶體供不應求，合約價維持上漲，惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂，現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構，以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐，中短期合約價仍有支撐；惟業者加速擴產，長期產值與價格預期面臨下行壓力。
重點摘要
- 市場供需與價格：消費型記憶體延續供不應求，合約價維持上漲但漲幅收斂；現貨市場交投清淡，買賣雙方尚無價格共識。
- 前瞻技術發展：產業以開源資料路徑、zHBM與AI晶片堆疊，訴求降低功耗、提升運算效率。
- 客戶需求與議價：雲端業者對營收成長具信心，以支應後續資本支出。議價彈性較高的產品與客戶成為主要漲價動能，而規格調整則影響未來需求組合。
- 長期產業前景：中期價格仍受部分客戶需求支撐，惟原廠已啟動大規模擴產，數年後新產能釋放預期對合約價格形成壓力，並帶動整體產值轉趨下滑。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- AI System Memory Architecture
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報告分類: DRAM
