找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。
AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能,缺料與成本壓力促使國際筆電品牌加速驗證中國記憶體與MLCC供應商,紅色供應鏈因此獲得切入國際品牌供應鏈的契機,但高階伺服器應用仍由日韓廠主導。
2026年Q3人型機器人產業競爭主軸由性能規格轉向場景滲透與資料閉環,形態多元化不再拘泥人形,中國量產以107%年增領跑,晶片與陪伴經濟開啟新戰場。
受惠AI與智慧手機新品動能,2025年全球晶圓代工產值創新高,台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026,漲價預期雖引發供應鏈提前備貨,但AI算力仍是主要成長引擎,需留意下半年消費市場需求續航力。
受惠手機、PC備貨與車用回溫,成熟製程回升帶動聯電華虹成長;台積電先進製程與AI推升Q3產值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望穩健。
1. Introduction to 3rd Generation Semiconductor Industry 2. Industry Chain for SiC Power Components 3. Industry Chain for GaN Power Components 4. Application Scenario Analysis on 3rd Gen Semiconduc...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,路透社於9/4報導,由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,根據路透社及華爾街日報報導,由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,近期來自於中國供應商的DRAM顆粒已經進入現貨市場...
根據集邦科技調查,YMTC已於1Q20送交128層產品樣品予存儲控制器廠商...
本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...
本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定...
本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...
本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...
找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。