國產替代

MLCC市場快訊 - 2026年9月10日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年9月10日

2026/09/10 | PDF

AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能,缺料與成本壓力促使國際筆電品牌加速驗證中國記憶體與MLCC供應商,紅色供應鏈因此獲得切入國際品牌供應鏈的契機,但高階伺服器應用仍由日韓廠主導。

人型機器人產業研究 - 2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

人型機器人產業研究 - 2026年Q3

2026/07/09 | PDF

2026年Q3人型機器人產業競爭主軸由性能規格轉向場景滲透與資料閉環,形態多元化不再拘泥人形,中國量產以107%年增領跑,晶片與陪伴經濟開啟新戰場。

2025年第四季全球前十大晶圓代工營收排名 | TrendForce 集邦科技

2025年第四季全球前十大晶圓代工營收排名

2026/03/06 | PDF

受惠AI與智慧手機新品動能,2025年全球晶圓代工產值創新高,台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026,漲價預期雖引發供應鏈提前備貨,但AI算力仍是主要成長引擎,需留意下半年消費市場需求續航力。

2025年第三季全球前十大晶圓代工營收排名 | TrendForce 集邦科技

2025年第三季全球前十大晶圓代工營收排名

2025/12/05 | PDF

受惠手機、PC備貨與車用回溫,成熟製程回升帶動聯電華虹成長;台積電先進製程與AI推升Q3產值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望穩健。

2022 Report on Power Application Markets for 3rd Generation Semiconductor | TrendForce 集邦科技

2022 Report on Power Application Markets for 3rd Generation Semiconductor

2022/09/19 | PDF

1. Introduction to 3rd Generation Semiconductor Industry 2. Industry Chain for SiC Power Components 3. Industry Chain for GaN Power Components 4. Application Scenario Analysis on 3rd Gen Semiconduc...

SMIC進口美系設備露曙光,其成熟製程生產暫無疑慮 | TrendForce 集邦科技

SMIC進口美系設備露曙光,其成熟製程生產暫無疑慮

2021/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商...

據可靠消息來源表示美國將正式把SMIC列入實體清單,衝擊全球半導體供應鏈 | TrendForce 集邦科技

據可靠消息來源表示美國將正式把SMIC列入實體清單,衝擊全球半導體供應鏈

2020/09/30 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,路透社於9/4報導,由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...

美國擬將SMIC列入實體清單,恐嚴重打擊中國半導體未來發展與規劃 | TrendForce 集邦科技

美國擬將SMIC列入實體清單,恐嚴重打擊中國半導體未來發展與規劃

2020/09/10 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,根據路透社及華爾街日報報導,由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...

中國DRAM生產已有小量產出,以現貨銷售為主,新增供給可能使得價格走弱 | TrendForce 集邦科技

中國DRAM生產已有小量產出,以現貨銷售為主,新增供給可能使得價格走弱

2020/04/21 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,近期來自於中國供應商的DRAM顆粒已經進入現貨市場...

不畏疫情、長江存儲宣布128層產品,NAND Flash明年起市場競爭加劇 | TrendForce 集邦科技

不畏疫情、長江存儲宣布128層產品,NAND Flash明年起市場競爭加劇

2020/04/15 | PDF

根據集邦科技調查,YMTC已於1Q20送交128層產品樣品予存儲控制器廠商...

中國半導體產業深度分析報告-201912 | TrendForce 集邦科技

中國半導體產業深度分析報告-201912

2019/12/31 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201909 | TrendForce 集邦科技

中國半導體產業深度分析報告-201909

2019/09/30 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

紫光DRAM廠預計2021年完工,製程開發將是量產最大挑戰 | TrendForce 集邦科技

紫光DRAM廠預計2021年完工,製程開發將是量產最大挑戰

2019/09/03 | PDF

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定...

中國半導體產業深度分析報告-201906 | TrendForce 集邦科技

中國半導體產業深度分析報告-201906

2019/06/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201903 | TrendForce 集邦科技

中國半導體產業深度分析報告-201903

2019/03/29 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素,以及未來發展趨勢及商機,進行完整盤點及深度剖析,以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

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